一种微波传感器制造技术

技术编号:44728110 阅读:24 留言:0更新日期:2025-03-21 17:53
本技术公开了一种微波传感器,包括壳体槽口、橡胶防护套,所述壳体的顶部开设有槽口,所述槽口的内部设置有橡胶防护套,所述橡胶防护套的底部粘接有移动板,所述移动板的内部设置有屏蔽壳,所述屏蔽壳的一侧连接有卡座,所述卡座的内部卡接有传感器本体,所述传感器本体上设置有射频收发板,所述移动板的底部固定有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧的底端固定连接有安装板。该技术,通过设置的橡胶防护套,将槽口的内部进行填充,减少灰尘杂质的进入,在伸缩弹簧的作用下,屏蔽壳受到压力时,回缩到壳体的内部,壳体为屏蔽壳提供让位空间,减少传感器本体使用时的损坏,且避免壳体始终包裹射频收发板,影响了射频收发板的正常使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波传感器相关领域,具体为一种微波传感器。


技术介绍

1、微波传感器由发射天线发出的微波,遇到被测物体时将被吸收或反射,使功率发生变化。若利用接收天线接收通过被测物体或由被测物反射回来的微波,并将它转换成电信号,再由测量电路处理,就实现了微波检测。 微波传感器主要由微波振荡器和微波天线组成。微波振荡器是产生微波的装置。

2、经检索,中国技术专利cn110286367b一个外形为长方体的壳体,所述壳体内装有传感器本体;所述传感器本体包括电路板,所述电路板上设有供电电路,所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片;通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上,通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件,以缩小所述传感器本体的体积;本专利技术通过采用单片机芯片来优化集成电路,有效的减少了电路板上的元件数量,从而有效降低了传感器的体积;本专利技术的目的是提供一种体积更小的小型化微波传感器。

3、现有的装置在使用的时候会出现以下问题:通常需要在传感器的外侧封装有屏蔽壳,避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微波传感器,包括壳体(6)槽口(16)、橡胶防护套(1),其特征在于:所述壳体(6)的顶部开设有槽口(16),所述槽口(16)的内部设置有橡胶防护套(1),所述橡胶防护套(1)的底部粘接有移动板(7),所述移动板(7)的内部设置有屏蔽壳(2),所述屏蔽壳(2)的一侧连接有卡座(5),所述卡座(5)的内部卡接有传感器本体(4),所述传感器本体(4)上设置有射频收发板(3),所述移动板(7)的底部固定有伸缩弹簧(9),所述伸缩弹簧(9)的底端固定连接有安装板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种微波传感器,其特征在于:所述壳体(6)的内部设置有连接块,所述连接块的内部开...

【技术特征摘要】

1.一种微波传感器,包括壳体(6)槽口(16)、橡胶防护套(1),其特征在于:所述壳体(6)的顶部开设有槽口(16),所述槽口(16)的内部设置有橡胶防护套(1),所述橡胶防护套(1)的底部粘接有移动板(7),所述移动板(7)的内部设置有屏蔽壳(2),所述屏蔽壳(2)的一侧连接有卡座(5),所述卡座(5)的内部卡接有传感器本体(4),所述传感器本体(4)上设置有射频收发板(3),所述移动板(7)的底部固定有伸缩弹簧(9),所述伸缩弹簧(9)的底端固定连接有安装板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种微波传感器,其特征在于:所述壳体(6)的内部设置有连接块,所述连接块的内部开设有螺纹孔,所述壳体(6)的底部设置有底板(11),所述底板(11)通过螺栓(12)螺纹连接有螺纹孔。

【专利技术属性】
技术研发人员:谢建华聂竹香谢小翠
申请(专利权)人:上海施迈德自动化系统有限公司
类型:新型
国别省市:

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