一种后盖触控结构的智能手机制造技术

本发明专利技术公开了一种后盖触控结构的智能手机，本发明专利技术通过触控组件采用磁吸连接方式，与智能手机主体实现稳定的信号传输和供电，确保触控操作的高灵敏度与可靠性；散热系统通过硅胶材质的挤压凸点和弹性导热条实现柔性导热，热膨胀聚合物材质的膨胀块推动散热形变片形变，动态打开散热孔洞以增强空气对流散热效率；同时，散热形变片上的颜色标记涂层提供直观的温度状态指示功能，在过热时能够提醒用户停止使用并对其进行拆卸进行散热，整体设计在解决触控组件散热阻碍问题的同时，确保了设备的散热效率、安全性和触控功能的稳定性，具有结构简单、性能可靠、散热与触控兼容性强的显著优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能手机，更具体地说，涉及一种后盖触控结构的智能手机。

技术介绍

1、智能手机的后盖逐渐被赋予更多功能，安装触控组件用于实现多指触控、手势操作等功能，进一步扩展了用户与设备的交互方式。这种设计不仅提升了智能手机的功能性，还为用户提供了更加灵活便捷的操作体验，尤其在游戏、办公等场景中，后盖触控功能能够显著增强用户的使用效率和沉浸感，成为智能手机功能拓展的重要方向。

2、然而，智能手机后盖除了作为设备结构的一部分外，还承担着重要的散热功能，通过与外界环境接触将内部热量释放至外界空气。现有的都是在其后盖固定安装触控模块，其触控组件的覆盖会阻碍热量的正常传递，导致设备散热性能下降，触控模块的电气元件在运行过程中也会产生额外的热量，进一步加剧设备的热量积累问题。如果散热设计不足，不仅会影响设备的性能和触控模块的稳定性，还可能导致整机的使用寿命缩短。

3、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种后盖触控结构的智能手机。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种后盖触控结构的智能手本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述散热板（42）底端安装有多个均匀分布的挤压凸点（43），所述挤压凸点（43）对应的形状设置为球形。

3.根据权利要求1所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述散热组件（5）包括设置在散热孔（44）内的导热柱（51），所述导热柱（51）底端固定连接有多个均匀分布的弹性导热条（52），多个所述弹性导热条（52）对应的形状设置为圆台形。

4.根据权利要求2所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述挤压凸点（43）和弹性导热...

【技术特征摘要】

1.一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述散热板（42）底端安装有多个均匀分布的挤压凸点（43），所述挤压凸点（43）对应的形状设置为球形。

3.根据权利要求1所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述散热组件（5）包括设置在散热孔（44）内的导热柱（51），所述导热柱（51）底端固定连接有多个均匀分布的弹性导热条（52），多个所述弹性导热条（52）对应的形状设置为圆台形。

4.根据权利要求2所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述挤压凸点（43）和弹性导热条（52）对应的材质均设置为硅胶材质。

5.根据权利要求3所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述导热柱（51）外包围安装有多个均匀分布的导热杆（53），多个所述导热杆（53）远离导热柱（51）一端均与散热孔（44）内壁相连接。

6.根据权利要求5所述的一种后盖触控结构的智能手机，其特征在于：所述导热柱（51）顶端安装有膨胀块（54），所述膨胀块（54）的材质设置为热膨胀聚合物材质，且膨胀块（54...

【专利技术属性】
技术研发人员：马汉武，袁武明，侯斌，辜耿彬，
申请(专利权)人：深圳市骏格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：