一种电子加速器靶结构制造技术

技术编号:44717211 阅读:24 留言:0更新日期:2025-03-21 17:46
本技术涉及一种电子加速器靶结构,其包括靶材、窗口和冷却系统,其中,靶材和窗口在加速管的下方安装在电子加速器的筒体上,冷却系统设置于靶材和窗口之间以对靶材进行冷却,靶材为复合膜结构,其包括钨或钽基材和厚度介于1至50nm之间的石墨烯膜层,其中,石墨烯膜层附着生长在钨或钽基材的背对电子束的表面上。根据本技术的电子加速器靶结构,由于石墨烯极好的导热性和耐磨性,可快速带走靶面的热量,大大提高钨(钽)靶的寿命,在电子加速器中表现出了优异的性能,通过石墨烯膜层附着生长在钨或钽基材的背对电子束的表面上,靶材的热导率、耐磨性和使用寿命得以有效提高,为电子加速器技术的发展提供了有力的支持。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子加速器,更具体地涉及一种电子加速器靶结构


技术介绍

1、已知电子加速器包括筒体、电子枪、加速管和靶材,其中,加速管安装在筒体内,电子枪安装在加速管的顶端,靶材在加速管的下方安装在筒体上。电子枪产生的电子束通过加速管时得到加速,高速/高能电子作用于靶材。显然,靶材是接受高能电子轰击的关键部件。

2、通常,靶材为钨靶(tungsten target)或钽靶(tantalum target)。钨或钽因其高熔点、高硬度、良好的化学稳定性和抗辐射性而被广泛用作靶材。但是,高速电子撞击靶材时会将部分动能转化为热能,导致靶材温度升高。过热的温度就会影响钨靶或钽靶的性能和寿命。


技术实现思路

1、为了提高钨靶或钽靶的寿命等,本技术提供一种电子加速器靶结构。

2、根据本技术的电子加速器靶结构,其包括靶材、窗口和冷却系统,其中,靶材和窗口在加速管的下方安装在电子加速器的筒体上,冷却系统设置于靶材和窗口之间以对靶材进行冷却,靶材为复合膜结构,其包括钨或钽基材和厚度介于1至50nm之间的石墨烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子加速器靶结构,其特征在于,该电子加速器靶结构包括靶材、窗口和冷却系统,其中,靶材和窗口在加速管的下方安装在电子加速器的筒体上,冷却系统设置于靶材和窗口之间以对靶材进行冷却,靶材为复合膜结构,其包括钨或钽基材和厚度介于1至50nm之间的石墨烯膜层,其中,石墨烯膜层附着生长在钨或钽基材的背对电子束的表面上。

2.根据权利要求1所述的电子加速器靶结构,其特征在于,石墨烯膜层包括多个逐层沉积在钨或钽基材上的石墨烯单层。

3.根据权利要求1所述的电子加速器靶结构,其特征在于,石墨烯膜层为直接在钨或钽基材上沉积形成的均匀致密石墨烯膜层。

4.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种电子加速器靶结构,其特征在于,该电子加速器靶结构包括靶材、窗口和冷却系统,其中,靶材和窗口在加速管的下方安装在电子加速器的筒体上,冷却系统设置于靶材和窗口之间以对靶材进行冷却,靶材为复合膜结构,其包括钨或钽基材和厚度介于1至50nm之间的石墨烯膜层,其中,石墨烯膜层附着生长在钨或钽基材的背对电子束的表面上。

2.根据权利要求1所述的电子加速器靶结构,其特征在于,石墨烯膜层包括多个逐层沉积在钨或钽基材上的石墨烯单层。

3.根据权利要求1所述的电子加速器靶结构,其特征在于,石墨烯膜层为直接在钨或钽基材上沉积形成的均匀致密石墨烯膜层。

4.根据权利要求1所述的电子加速器靶结构,其特征在于,石...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋世鹏成琼蔡克尧孙静
申请(专利权)人:上海福照人间技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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