【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学镀铜工艺的,特别是涉及一种电镀铜光亮剂及其制备、应用方法。
技术介绍
1、金属镀铜是一种通过电化学过程在金属表面沉积一层铜的技术;目前,该技术被广泛应用于电路板制造中,在业内通常也称之为沉铜或孔化工艺;这是一种自身催化性氧化还原反应。具体的,金属镀铜主要利用电化学原理,通过电解的方式在金属表面附着一层铜。在镀铜过程中,通常使用含有铜离子的电解液,如硫酸铜溶液。当电流通过时,铜离子被吸引到阴极,即待镀金属上,并在其上还原成金属铜,从而沉积在金属表面形成一层铜膜。
2、电镀铜光亮剂是一种用于电镀铜表面清洁和抛光的化学品;具体而言,其主要被应用于电镀铜工艺中,以增强铜镀层的光泽和亮度;此外,其还广泛应用于电子、建筑、工艺品等领域,通过恢复和提升铜表面的光泽度,增强铜制品的美观性和耐久性。
3、基于此,中国专利cn106609385a公开了一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂,以重量份计,其至少含有染料化合物7-8份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.4-3.6份、四硫代对苯二甲酸盐4.2-4.4份、1,4-丁炔二醇1.8
...【技术保护点】
1.一种电镀铜光亮剂,其特征在于,其包括:光亮剂A剂以及光亮剂B剂;其中,光亮剂A剂的组分包括:M、N、SP、P以及有机染料RLZ;光亮剂B剂的组分包括如:P以及SP。
2.根据权利要求1所述的一种电镀铜光亮剂,其特征在于:M为:2-巯基苯骈咪唑、N为乙撑硫脲、SP为聚二硫二丙烷磺酸钠以及P为聚乙二醇,M=10000。
3.根据权利要求2所述的一种电镀铜光亮剂,其特征在于:按质量份计,光亮剂A剂的组分包括:0.872份的M、0.594份的N、15份的P、10份的SP以及0.06份的有机染料RLZ。
4.根据权利要求3所述的一种电镀铜
...【技术特征摘要】
1.一种电镀铜光亮剂,其特征在于,其包括:光亮剂a剂以及光亮剂b剂;其中,光亮剂a剂的组分包括:m、n、sp、p以及有机染料rlz;光亮剂b剂的组分包括如:p以及sp。
2.根据权利要求1所述的一种电镀铜光亮剂,其特征在于:m为:2-巯基苯骈咪唑、n为乙撑硫脲、sp为聚二硫二丙烷磺酸钠以及p为聚乙二醇,m=10000。
3.根据权利要求2所述的一种电镀铜光亮剂,其特征在于:按质量份计,光亮剂a剂的组分包括:0.872份的m、0.594份的n、15份的p、10份的sp以及0.06份的有...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾文生,黄业,毛结茹,潘贵学,
申请(专利权)人:河源金晟新电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。