【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，尤其涉及一种光耦合结构和光通信装置。
技术介绍
1、随着5g、云计算、人工智能和物联网等技术的迅速发展，人们对于通信容量的需求越来越高。光互连技术凭借其高速、大容量、低损耗等优势，逐渐取代电互连，成为数据中心重要的信息传输方式。
2、在光通信技术中，共封装光模块(co-packaged optics,cpo)是将光模块和芯片共同封装，实现光纤传输中的光信号和电信号相互转换的功能。与传统的光模块相比，cpo减少了光信号在电路板上的传输距离，降低了功耗并提高信号的速度和质量，可以更好的满足数据中心高速、高效率、大规模数据处理的需要。
3、为了提高光通信系统的传输容量，波分复用、模分复用和空分复用等技术被开发出来，以实现在同一光纤中传输多个波长、模式或空间的光信号。
4、传统的使用透镜和光纤阵列进行光耦合的技术，面临因传输距离过长，导致光信号与光纤纤芯的模场失配而带来的耦合效率低的问题。如何高效并精准地将光信号从光芯片耦合到光纤阵列中，是光通信技术中亟需解决的一个问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，实现对光波前的精准调控，提高光信号的耦合效率，提高更高的数据容量和信号质量。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种光耦合结构，包括：
3、透明基板，包括一个或多个导电通孔，导电通孔包括贯穿透明基板的通孔以及通孔内填充的导电材料；
4、超透镜，位于透明基
5、金属镀膜，布置在透明基板背离超透镜的表面上。
6、透明基板的材质为硼酸玻璃。
7、在其中一个实施例中，导电材料包括通孔两端的重布线层和中间区域的金属材料，金属材料的两端分别与重布线层电连接。
8、在其中一个实施例中，用于放置重布线层的通孔的区域直径大于用于放置金属材料的通孔的区域直径。
9、在其中一个实施例中，超透镜设有多个，多个超透镜沿透明基板表面方向间隔设置。
10、本申请还提供一种光通信装置，包括上述任一实施例中提供的光耦合结构，还包括pcb板、光电芯片组件和光纤阵列，pcb板贴合透明基板设有金属镀膜的一面，光电芯片组件贴合透明基板布置超透镜的另一面，光纤阵列覆盖于超透镜上，pcb板通过导电通孔向光电芯片组件和光纤阵列供电。
11、在其中一个实施例中，光电芯片组件包括光芯片和电芯片，光芯片和电芯片电连接，光芯片与pcb板通过导电通孔电连接。
12、在其中一个实施例中，光芯片覆盖在至少一个超透镜的表面。
13、在其中一个实施例中，光芯片包括水平光连接部和光学耦合器，水平光连接部和光学耦合器光学连接，光学耦合器覆盖在至少一个超透镜的表面，以实现垂直耦合光学连接。
14、在其中一个实施例中，还包括多个电连接部，电连接部均为微凸点阵或焊点阵列，电连接部用于作为导电材料与各元件之间的电学连接媒介。
15、超透镜是一种先进的光学元件，通过特殊的设计，可以实现对光波前的精准调控，同时，还可以与波分、模分和空分等复用技术结合起来，有效地提高光信号的耦合效率，提高更高的数据容量和信号质量。所以本申请通过使用超透镜可以实现对光波前的精准调控，同时，还可以与波分、模分和空分等复用技术结合起来，有效地提高光信号的耦合效率，提高更高的数据容量和信号质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光耦合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述透明基板的材质为硼酸玻璃。
3.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述导电材料包括所述通孔两端的重布线层和中间区域的金属材料，所述金属材料的两端分别与所述重布线层电连接。
4.根据权利要求3所述的光耦合结构，其特征在于，用于放置所述重布线层的所述通孔的区域直径大于用于放置所述金属材料的所述通孔的区域直径。
5.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述超透镜设有多个，多个所述超透镜沿所述透明基板表面方向间隔设置。
6.一种光通信装置，包括如权利要求1-5中任意一项所述的光耦合结构，其特征在于，还包括PCB板、光电芯片组件和光纤阵列，所述PCB板贴合所述透明基板设有所述金属镀膜的一面，所述光电芯片组件贴合所述透明基板布置所述超透镜的另一面，所述光纤阵列覆盖于所述超透镜上，所述PCB板通过所述导电通孔向所述光电芯片组件和所述光纤阵列供电。
7.根据权利要求6所述的光通信装置，其特征在于，所述光电芯片组件包括
8.根据权利要求7所述的光通信装置，其特征在于，所述光芯片覆盖在至少一个所述超透镜的表面。
9.根据权利要求8所述的光通信装置，其特征在于，所述光芯片包括水平光连接部和光学耦合器，所述水平光连接部和所述光学耦合器光学连接，所述光学耦合器覆盖在所述至少一个所述超透镜的表面，以实现垂直耦合光学连接。
10.根据权利要求6所述的光通信装置，其特征在于，还包括多个电连接部，所述电连接部均为微凸点阵或焊点阵列，所述电连接部用于作为所述导电材料与各元件之间的电学连接媒介。
...【技术特征摘要】
1.一种光耦合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述透明基板的材质为硼酸玻璃。
3.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述导电材料包括所述通孔两端的重布线层和中间区域的金属材料，所述金属材料的两端分别与所述重布线层电连接。
4.根据权利要求3所述的光耦合结构，其特征在于，用于放置所述重布线层的所述通孔的区域直径大于用于放置所述金属材料的所述通孔的区域直径。
5.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述超透镜设有多个，多个所述超透镜沿所述透明基板表面方向间隔设置。
6.一种光通信装置，包括如权利要求1-5中任意一项所述的光耦合结构，其特征在于，还包括pcb板、光电芯片组件和光纤阵列，所述pcb板贴合所述透明基板设有所述金属镀膜的一面，所述光电芯片组件贴合所述透明基板布置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜江兵，葛畅，
申请(专利权)人：深圳市驭光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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