【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于卫星ait，具体地，涉及航天器随线电阻的防护及固定方法。
技术介绍
1、卫星ait是卫星制造流程中的核心环节，它涵盖了卫星的总装、集成与测试三个阶段。此
专注于将卫星的各个分系统、部件和组件按照精确的设计要求组装起来，形成完整的卫星结构。在集成阶段，ait技术确保电气、机械、热控等系统之间的无缝连接与协同工作，以实现卫星功能的最大化。随后，通过一系测试，包括热试验、力学试验、电磁兼容性测试等，验证卫星的性能、稳定性和可靠性，确保其在太空环境中能够正常运行。
2、卫星ait直接关系到卫星的成败与性能表现。通过这一流程，能够及时发现并解决制造过程中的潜在问题，降低发射风险，提高卫星的可靠性和使用寿命。与此同时，随着航天技术的不断进步，卫星ait领域也在向智能化、模块化方向发展，引入自动化设备和智能测试系统，提高生产效率和测试精度，并且降低制造成本。
3、卫星ait领域是卫星研制的重要过程，其中，作为卫星生命线的电缆网质量直接影响卫星发射与在轨服役成功与否，而电缆以及随线电阻的防护和固定又是保障电缆整体质量的关键环节。所述电缆主要指不含屏蔽层的低频电缆导线。一般情况下，随线电阻紧贴卫星结构本体表面布置，并通过星上安装的支架捆扎尼龙扎带固定。
4、依照当下采用焊接后缠绕多层软胶带保护电阻的方法，电阻焊点在敷设和试验过程中容易直接受到拉拽、弯曲、挤压等外界应力导致破坏，影响电路通断。当电缆走线方向改变时，需要重新固定电阻的位置，费时费力、工序复杂，且操作风险高，对卫星ait质量和任务
5、专利文献cn113346300a公开了一种宇航电缆装联防护装置及其制备方法，该装置包括印制板、防护外壳、保护套管；印制板为表贴焊盘印制板，包括n对互联的表贴焊盘，需要互联的第一电缆和第二电缆中的导线贴焊在相应的印制板表贴焊盘上，实现导线之间的电性能连接；n大于等于互联的第一电缆和第二电缆中导线的最大数量；焊有导线的印制板被封装在防护外壳中，第一电缆和第二电缆从防护外壳的出线口伸出，防护外壳对印制板和连接导线的固定和保护作用；保护套管包覆在防护外壳外面，用于对印制板和防护外壳进行包覆和保护的作用；该方案无法解决电阻焊点在敷设和试验过程中容易直接受到拉拽、弯曲、挤压等外界应力导致破坏，影响电路通断的问题。
6、此问题亟需解决。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种航天器随线电阻的防护及固定方法。
2、根据本专利技术提供的航天器随线电阻的防护及固定方法，包括：导线、电阻与电阻包装盒；
3、步骤s1：焊接导线与电阻；
4、步骤s2：将所述导线与所述电阻放置于电阻包装盒内，弯曲交叉多根所述导线的两端；
5、步骤s3：灌封所述电阻包装盒，并且令灌封胶包覆所述电阻及焊点，得到灌封后的电阻包装盒；
6、步骤s4：用胶带缠绕所述灌封后的电阻包装盒。
7、优选地，在所述步骤s1中，搪锡导线的芯线，得到搪锡芯线；修剪所述电阻的引脚，搭焊所述搪锡芯线与所述电阻的引脚。
8、优选地，在所述步骤s1中，所述芯线的长度为2.5mm～3mm；搪锡距芯线根部0.5mm外的芯线。
9、优选地，所述电阻包装盒的侧面分别设置与电阻个数相同数量的通槽；
10、所述电阻包装盒内设置隔板，用于间隔所述电阻。
11、优选地，在所述步骤s2中，所述导线包括第一导线与第二导线；交叉所述第一导线与第二导线的首端，形成第一交叉点，交叉所述第一导线与第二导线的尾端，形成第二交叉点；所述第一交叉点与所述第二交叉点的距离大于等于3mm；所述第一交叉点与所述第二交叉点位于电阻包装盒内。
12、优选地，在所述步骤s2中，所述导线的弯曲半径大于等于导线的单倍直径。
13、优选地，在所述步骤s3中，令灌封胶包覆所述电阻及焊点；所述灌封胶不溢出所述电阻包装盒。
14、优选地，在所述步骤s3中，搭焊长度为2.5mm～3mm。
15、优选地，在所述步骤s4中，采用3m聚酰亚胺胶带轴向缠绕所述电阻包装盒。
16、优选地，所述电阻包装盒材质为尼龙；所述电阻为直插式封装电阻。
17、与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
18、1、本专利技术提供的电阻包装盒，采用尼龙1010材料，具有机械强度高、冲击韧性和耐磨性好，易于成型加工等优点，保证该防护和固定方法的可靠性，实现了航天器内部随线电阻的防护和固定，解决了电阻焊点易受损和电阻不易固定的问题。
19、2、本专利技术提供的电阻包装盒，针对不同型号和规格的电阻，只需修改电阻包装盒的尺寸，方法符合通用性。
20、3、本专利技术提供的电阻包装盒内上面的电阻连接的导线从下方的凹槽穿过，下面的电阻连接的导线从上方的凹槽穿过，内部采用灌封一体成型。当导线外侧受到拉拽时，由包装盒整体受力，有效保护焊点处。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，包括：导线、电阻与电阻包装盒；
2.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S1中，搪锡导线的芯线，得到搪锡芯线；修剪所述电阻的引脚，搭焊所述搪锡芯线与所述电阻的引脚。
3.根据权利要求2所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述芯线的长度为2.5mm～3mm；搪锡距芯线根部0.5mm外的芯线。
4.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，所述电阻包装盒的侧面分别设置与电阻个数相同数量的通槽；
5.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述导线包括第一导线与第二导线；交叉所述第一导线与第二导线的首端，形成第一交叉点，交叉所述第一导线与第二导线的尾端，形成第二交叉点；所述第一交叉点与所述第二交叉点的距离大于等于3mm；所述第一交叉点与所述第二交叉点位于电阻包装盒内。
6.根据权利要求5所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步
7.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S3中，令灌封胶包覆所述电阻及焊点；所述灌封胶不溢出所述电阻包装盒。
8.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S3中，搭焊长度为2.5mm～3mm。
9.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤S4中，采用3M聚酰亚胺胶带轴向缠绕所述电阻包装盒。
10.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，所述电阻包装盒材质为尼龙；所述电阻为直插式封装电阻。
...【技术特征摘要】
1.一种航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，包括：导线、电阻与电阻包装盒；
2.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤s1中，搪锡导线的芯线，得到搪锡芯线；修剪所述电阻的引脚，搭焊所述搪锡芯线与所述电阻的引脚。
3.根据权利要求2所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤s1中，所述芯线的长度为2.5mm～3mm；搪锡距芯线根部0.5mm外的芯线。
4.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，所述电阻包装盒的侧面分别设置与电阻个数相同数量的通槽；
5.根据权利要求1所述的航天器随线电阻的防护及固定方法，其特征在于，在所述步骤s2中，所述导线包括第一导线与第二导线；交叉所述第一导线与第二导线的首端，形成第一交叉点，交叉所述第一导线与第二导线的尾端，形成第二交叉点；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪林，徐晟最，张则梅，蒋谌立，李金柱，
申请(专利权)人：上海卫星装备研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。