一种微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子陶瓷材料的技术领域，具体公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，该微波介质陶瓷材料由以下质量份数的组分组成：第一主料75～95份、第二主料0～18.4份、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 0.03～3.9份、其余组分0～13.5份，第一主料为SiO<subgt;2</subgt;。当B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;与SiO<subgt;2</subgt;的质量比处于特定范围内，SiO<subgt;2</subgt;的晶相可以稳定地转变为石英晶相，从而有效降低微波介质陶瓷材料开裂的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子陶瓷材料的，尤其涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。

技术介绍

1、sio2因具有低介电常数特性，在微波介质材料中扮演着至关重要的角色。但sio2存在多种同质多象变体，在烧结过程中，这些不同的sio2变体容易发生相互转化。这些变体在结构和密度方面存在差异，因此，各变体间的相互转变通常会伴随体积的变化，从而引发较大的内应力，导致烧结后微波介质陶瓷材料容易出现开裂现象。

技术实现思路

1、为了改善烧结后微波介质陶瓷材料容易出现开裂现象的问题，本专利技术公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。

2、第一方面，本专利技术实施例提供一种微波介质陶瓷材料。

3、所述微波介质陶瓷材料由以下质量份数的组分组成：

4、第一主料75～95份

5、第二主料0～18.4份

6、b2o3 0.03～3.9份

7、其余组分0～13.5份；

8、所述第一主料为sio2。

9、作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料由以下质量份数的组分组成：

2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述SiO2的质量份数为75～85份；所述B2O3的质量份数为0.3～3.5份。

3.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述SiO2的主晶相为石英晶相。

4.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第二主料包括MgO、ZnO、CaO或Al2O3中的一种或者多种组合；和/或，

5.根据权利要求1-4中任一项所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第二主料包括所述MgO和所述Z...

【技术特征摘要】

1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料由以下质量份数的组分组成：

2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述sio2的质量份数为75～85份；所述b2o3的质量份数为0.3～3.5份。

3.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述sio2的主晶相为石英晶相。

4.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第二主料包括mgo、zno、cao或al2o3中的一种或者多种组合；和/或，

5.根据权利要求1-4中任一项所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第二主料包括所述mgo和所述zno，所述mgo的质量份数为0.1～12.7份，所述zno的质量份数为0.1～10.2份；

6.根据权利要求1-4中任一项所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第二主料包括所述mgo和所述zno，所述mgo的质量份数...

【专利技术属性】
技术研发人员：何芝英，郭海，周相国，聂敏，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：