一种热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及热固性树脂组合物及其应用，热固性树脂组合物，包括以重量份数计数的组分：马来酰亚胺树脂，10～50份；氰酸酯树脂，5～45份，环氧树脂，5～50份，剩余为烯基联苯酚醛树脂，上述树脂总和共计100份；采用热固性树脂组合物制备的半固化片，包括以重量份数计数的组分热固性树脂组合物100份，无机填料，0～5份的固化促进剂以及溶剂，将上述组分溶解到溶剂中，得到胶液，玻纤布上浸渍胶液，之后胶液在100～180℃烘烤1～10min固化而成；采用半固化片的层压板，将半固化片的表面覆上金属箔，在0.5～5MPa压力和180～250℃温度下压制2～4小时而成，本发明专利技术的优点在于三元体系中引入含有烯基的联苯酚醛化合物，在不降低耐热性的前提下，改善了树脂与填料分离形成的树枝缺陷，并且提升了固化物的耐desmear性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料，特别涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

1、马来酰亚胺是一种含有酰亚胺环的有机化合物，基于环氧树脂、马来酰亚胺和氰酸酯的三元树脂体系具有优良的耐热性、低介电常数和介电损耗、低热膨胀系数、低吸水率、高模量、低翘曲等特点，特别适用于芯片封装。

2、但是在实际的使用过程中，由于半固化片在高温压合流胶阶段的树脂间反应性差异，导致与高填充率微/纳米无机填料间的流动性不匹配，极易造成树脂和填料分离，导致板材表观树枝状条纹缺陷，存在潜在的可靠性风险。另外马来酰亚胺树脂双键活性相对较低，没有有效的催化剂，自聚固化温度高，热压后容易固化不完全，造成在后续板材的desmear加工工序中树脂咬蚀量大，影响孔壁质量及后续的电连接可靠性。

3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术公开了一种热固性树脂组合物及其应用。

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括以重量份数计数的组分：马来酰亚胺树脂，10～50份；氰酸酯树脂，5～45份，环氧树脂，5～50份，剩余为烯基联苯酚醛树脂，上述树脂总和共计100份。

2.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂是在一个分子结构中含有两个及以上如式1所示的酰亚胺环基团的化合物，式1：其中R为H或1～3个碳原子的烷基化合物。

3.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯包括双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、含磷氰酸酯及上述氰酸酯的预聚体中的一...

【技术特征摘要】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括以重量份数计数的组分：马来酰亚胺树脂，10～50份；氰酸酯树脂，5～45份，环氧树脂，5～50份，剩余为烯基联苯酚醛树脂，上述树脂总和共计100份。

2.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂是在一个分子结构中含有两个及以上如式1所示的酰亚胺环基团的化合物，式1：其中r为h或1～3个碳原子的烷基化合物。

3.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯包括双酚a型氰酸酯、双酚f型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚f型氰酸酯、双酚m型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、含磷氰酸酯及上述氰酸酯的预聚体中的一种或一种以上的混合物。

4.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。

5.一种热固性树脂组合物，其特征在于：所述烯基联苯酚醛树脂为烯丙基联苯酚醛树脂或丙烯基联苯酚醛树脂，所述烯丙基联苯酚醛树脂结构式为式2，式2：所述丙烯基联苯酚醛树脂结构式为式3，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，
申请(专利权)人：睿龙材料科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：