一种临时粘接用固态蜡及其制备方法与用途技术

本发明专利技术属于半导体抛光技术领域，具体公开了一种临时粘接用固态蜡及其制备方法与用途。所述临时粘接用固态蜡按重量份计包括以下组分：氢化松香40‑60份，硬脂酸20‑40份，C5石油树脂15‑20份，气相二氧化硅0.1‑1份。本发明专利技术将氢化松香、硬脂酸、C5石油树脂和气相二氧化硅组合，获得具有良好综合性能的固态蜡，其粘合强度高，熔融粘度低，常温硬度高，作为临时粘接剂能够很好地应用在半导体抛光领域，使得抛光研磨后的晶圆不跑片、不渗液。此外，该固态蜡原料组成简单，添加的树脂种类较少，制作步骤简单，可有效降低产品成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体抛光，具体涉及一种临时粘接用固态蜡及其制备方法与用途。

技术介绍

1、在半导体的化学机械抛光中需要使用临时粘接剂将待抛光研磨的晶片粘贴于加工用基板(如陶瓷盘)上，常用的临时粘接方式有液态蜡、吸附垫、热解胶、固态蜡等。液态蜡由于其粘合强度受限只能应用在对粘接强度要求不高的场合；而吸附垫通过物理方式粘贴，在加工的过程中容易出现粘接不稳导致滑片的情况发生；热解胶在取下晶片时需要使用热风枪对其加热且加热时间长，操作繁琐，同时热解胶的厚度较厚，也会对加工效果造成影响。而固态蜡因为其良好的可操作性以及较好的粘合性能适用在各种对半导体晶圆粘合的场景中。

2、市面上现有的固态蜡产品主要是松香和其他树脂的混合物再加上其他添加剂，主要存在以下缺陷：一是产品的熔融粘度较大，这会导致流动性变差，进一步可能会导致融化后的蜡在抛光用的基板上流动得不平整，晶片贴上去之后可能会出现高低不平的情况，影响抛光效果；二是粘合强度不足，难以满足半导体行业对高强度粘接性能粘合剂的需求。

3、中国专利文献cn102936485b公开了一种以微晶蜡、合成蜡、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种临时粘接用固态蜡，其特征在于，其组分按重量份计包括：氢化松香40-60份，硬脂酸20-40份，C5石油树脂15-20份，气相二氧化硅0.1-1份。

2.根据权利要求1所述的临时粘接用固态蜡，其特征在于，所述气相二氧化硅为油溶性气硅，原生粒径在7-40nm之间，比表面积在100-400m2/g范围内，SiO2含量不小于99.8％。

3.根据权利要求1所述的临时粘接用固态蜡，其特征在于，所述氢化松香的酸值在150-180mgKOH/g。

4.根据权利要求1所述的临时粘接用固态蜡，其特征在于，所述C5石油树脂的软化点在95-105℃之间，酸值在0-0...

【技术特征摘要】

1.一种临时粘接用固态蜡，其特征在于，其组分按重量份计包括：氢化松香40-60份，硬脂酸20-40份，c5石油树脂15-20份，气相二氧化硅0.1-1份。

2.根据权利要求1所述的临时粘接用固态蜡，其特征在于，所述气相二氧化硅为油溶性气硅，原生粒径在7-40nm之间，比表面积在100-400m2/g范围内，sio2含量不小于99.8％。

3.根据权利要求1所述的临时粘接用固态蜡，其特征在于，所述氢化松香的酸值在150-180mgkoh/g。

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗力涛，张泽芳，平云霞，
申请(专利权)人：上海工程技术大学，
类型：发明
国别省市：