【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种降噪结构、风扇以及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备性能的不断提升，设备内部的电子器件的功率也随之上升，导致电子器件会产生更多的热量，这就要求散热风扇具有更高的转速来产生更强的散热气流。然而，高速运转的风扇会带来较大的气动噪音，影响消费者的使用体验。
2、相关技术中，常用的一种方案是通过降低风扇转速来降低风扇噪音，与此同时，为了保证风扇的散热性能不受影响，该方案还需要通过增加风扇的尺寸来进行风量风压补偿。然而，增加风扇尺寸意味着需要占据电子设备内部更多的空间，这对电子设备的产品小型化设计带来不利。
3、另一种方案是在风扇扇叶的造型上发力，通过优化风扇叶片的外形、倾角、数目、间距等，实现达到抑制噪音产生的作用。例如，在叶片的后缘增加锯齿状结构，或者在叶片上开孔等。然而，在风扇扇叶的造型上寻找噪音解决方案，相关领域的科研人员已经浸润多年，进步空间已然不大。另外，类似叶片后缘锯齿及叶片开孔等叶片造型的改进还会带来制造难度增大和成本增加等问题。
4、基于上述现状，提供一种在...
【技术保护点】
1.一种降噪结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，在所述前端口至所述后端口的方向上，所述前端口的口径逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述前端口包括呈阶梯状并且逐渐内凹的前端面(131)。
4.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述前端口包括喇叭口结构(132)，在所述前端口至所述后端口的方向上，所述喇叭口结构(132)的口径逐渐减小。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的降噪结构，其特征在于，所述风扇(100)为轴流风扇，所述导风短管(130)的横截面积...
【技术特征摘要】
1.一种降噪结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，在所述前端口至所述后端口的方向上，所述前端口的口径逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述前端口包括呈阶梯状并且逐渐内凹的前端面(131)。
4.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述前端口包括喇叭口结构(132)，在所述前端口至所述后端口的方向上，所述喇叭口结构(132)的口径逐渐减小。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的降噪结构，其特征在于，所述风扇(100)为轴流风扇，所述导风短管(130)的横截面积大于或等于所述风扇(100)的导风通道(116)的横截面积。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的降噪结构，其特征在于，所述多边形为六边形、八边形或者十二边形。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的降噪结构，其特征在于，所述多边形为八边形，所述风扇(100)为轴流风扇，所述风扇(100)的导风通道(116)的横截面的形状包括四条直边和四条弧形边，任意两条相邻的直边通过一条弧形边相连。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的降噪结构，其特征在于，所述降噪结构还包括：
9.根据权利要求8所述的降噪结构，其...
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