【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及性能管理,具体为一种车用芯片性能检测系统及方法。
技术介绍
1、随着汽车电子化程度的提高,现代车辆配备了多个电子控制单元,这些控制单元对车辆的整体性能和安全性至关重要。车用芯片在执行复杂的控制逻辑、数据处理和通信任务时,温度对其性能的影响不容忽视。
2、现阶段,针对车用芯片的性能管理方面,通常采用机械散热或自动降频的方式提高芯片性能稳定性,这种方法存在一定问题。一方面,无论是机械散热还是自动降频的方式都只是针对芯片温度过高所进行的机械式行为,运行逻辑只是通过粗略降低芯片温度来实现提高芯片性能稳定性。至于芯片运行过程中的算力利用率、计算错误率以及温度具体影响因素则并不关心,这种芯片性能管理方式不够智能化。另一方面,这种性能管理方式是采取事后应对机制,即在问题发生后所采取的被动行为。而当芯片性能已经开始降低问题引发的后果已经产生时再来进行应对,相比于提前预测并及时调整的技术方案效率更低。尤其是在车用芯片这种行驶安全及其依赖芯片稳定性的领域,更容易产生安全隐患。所以现阶段需要一种更加智能、高效的芯片性能检测管理技术方
...【技术保护点】
1.一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在S100中,性能参数对照表包括每个芯片的算力总量,算力总量是指车用芯片能提供的总计算能力;环境数据是指不同时间下的温度,包括预计温度和实际温度;预计温度是通过气象预报获取得到的未来一段时间内的温度变化,实际温度是通过温度传感器实时采集当前环境下的温度变化;
3.根据权利要求2所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在S200中,具体步骤如下:
4.根据权利要求3所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在s100中,性能参数对照表包括每个芯片的算力总量,算力总量是指车用芯片能提供的总计算能力;环境数据是指不同时间下的温度,包括预计温度和实际温度;预计温度是通过气象预报获取得到的未来一段时间内的温度变化,实际温度是通过温度传感器实时采集当前环境下的温度变化;
3.根据权利要求2所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在s200中,具体步骤如下:
4.根据权利要求3所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在s300中,具体步骤如下:
5.根据权利要求4所述的一种车用芯片性能检测方法,其特征在于:在s400中,芯片运行过程中实时计算比特错误率和算力利用率,当其中任意一个值发生改变时,...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵振东,朱磊,臧志成,徐翊竣,邹海平,许晓巍,董孝虎,
申请(专利权)人:南京工程学院,
类型:发明
国别省市:
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