一种PCB电路板电子元件焊锡架制造技术

本技术提供一种PCB电路板电子元件焊锡架，包括焊锡架本体，所述焊锡架本体包括底座，所述底座的顶部活动安装有箱体，所述箱体的顶部固定安装有推动机构和排风筒，所述排风筒的内部活动安装有活动筒，所述底座上焊接有支撑板，所述支撑板之间活动安装有活动板，所述活动板上开有固定孔，所述推动机构的一端与固定孔活动相接触，所述箱体的边侧固定安装有观察窗，所述底座的边侧固定安装有开关。该一种PCB电路板电子元件焊锡架，在使用时，将活动箱活动安装在底座上，通过活动箱对焊锡的位置进行全面遮挡，避免锡液崩溅造成的危险，另外通过箱体将内部的废气集中起来，便于后期集中过滤排放。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊锡架设备领域，具体为一种pcb电路板电子元件焊锡架。

技术介绍

1、焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，锡是一种熔点较低的焊料，在电路板上焊锡便于实现后期与电子元件之间的电路连接，在电路板焊锡时需要通过专用的焊锡架完成焊锡，但现有的焊锡架内部的加热机构不便于拆卸，无法对加热机构残留的锡料进行后期的清理。

2、根据现有公开号为cn215898133u的专利文献公开的一种pcb电路板生产用电子元件焊锡架，其包括操作台，所述操作台底端固定安装有多个呈矩形分布的支撑腿，所述操作台顶端固定安装有两个呈对称分布的支撑板，且其中一个所述支撑板一侧固定安装有步进电机，两个所述支撑板互相靠近一侧顶端转动连接有转杆，且所述步进电机输出轴端部贯穿支撑板与转杆固定连接，该技术方案在使用时，在焊锡的工作中能够对焊锡产生的有毒气体进行吸附，使烟气不会四处发散，从而减少危害，针对上述技术方案，该方案焊锡时虽然实现了对废气的收集，但是在电路板焊锡时，无法对焊锡位置全面遮挡，容易将锡液往外崩溅，对使用者的安全造成危险，在使用时存在不便。

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【技术保护点】

1.一种PCB电路板电子元件焊锡架，包括焊锡架本体，其特征在于：所述焊锡架本体包括底座(1)，所述底座(1)的顶部活动安装有箱体(2)，所述箱体(2)的顶部固定安装有推动机构(4)和排风筒(5)，所述排风筒(5)的内部活动安装有活动筒(6)，所述底座(1)上焊接有支撑板(12)，所述支撑板(12)之间活动安装有活动板(13)，所述活动板(13)上开有固定孔(14)，所述推动机构(4)的一端与固定孔(14)活动相接触，所述箱体(2)的边侧固定安装有观察窗(3)，所述底座(1)的边侧固定安装有开关(7)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架，其特征在于：所述底...

【技术特征摘要】

1.一种pcb电路板电子元件焊锡架，包括焊锡架本体，其特征在于：所述焊锡架本体包括底座(1)，所述底座(1)的顶部活动安装有箱体(2)，所述箱体(2)的顶部固定安装有推动机构(4)和排风筒(5)，所述排风筒(5)的内部活动安装有活动筒(6)，所述底座(1)上焊接有支撑板(12)，所述支撑板(12)之间活动安装有活动板(13)，所述活动板(13)上开有固定孔(14)，所述推动机构(4)的一端与固定孔(14)活动相接触，所述箱体(2)的边侧固定安装有观察窗(3)，所述底座(1)的边侧固定安装有开关(7)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板电子元件焊锡架，其特征在于：所述底座(1)和支撑板(12)之间活动安装有加热箱(17)，所述支撑板(12)的内壁上开有滑槽(18)，所述滑槽(18)的内部固定安装有支撑机构(19)，所述支撑机构(19)的一端固定有滑块(20)。

3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板电子元件焊锡架，其特征在于：所述滑块(20)的一端固定在活动板(13)上，所述活动板(13)的底部焊接有固定板(15)，所述固定板(15)上固定安装有动力机构(16)和挤压机构(28)。

4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板电子元件焊锡架，其特征在于：所述排风筒(5)的内壁上焊接有固定环(8)，所述活动筒(6)的一端活动安装在固定环(8)上，所述活动筒(6)的内部固定安装有过滤组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：易利军，鲁芹，杨萱，
申请(专利权)人：煜纬电子科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：