一种屏幕点胶工艺制造技术

本申请涉及电子产品粘接方式技术领域，提供了一种屏幕点胶工艺，包括以下步骤：S1：设备调试；S2：将产品放入设备平台，对产品进行固定；S3：设备中3D线扫对产品外形轮廓扫描获取产品轮廓以及CG高度位置数据；S4：PC根据S3步骤中得到的数据生产点胶路径；S5：胶阀依据点胶路径逐层堆叠点胶；S6：产品移动至UV灯下固化定型。基于此，可降低制程工艺难度，兼容多样化产品，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子产品粘接方式的领域，尤其是涉及一种屏幕点胶工艺。

技术介绍

1、在3c行业屏幕总成与中框总装过程中，传统工艺中，多是在中框上点胶，然后将屏幕总成与中框对位贴合，屏幕与中框之间加入的密封胶圈不仅增加了边框宽度，限制了屏占比的提升，还可能影响整体美观和用户体验；此外，胶圈的安装过程也增加了生产步骤和成本。

2、现有一些技术中，在屏幕总成上直接点一圈特定形状尺寸的胶体，再与中框等组装，此工艺就可以做到更窄的边框，更高的屏占比，以及更优异的密封防震性能。在一些应用中，通过模具注塑的方式进行灌胶，在模具内冷却固化成型后取出，但是模具的专用性导致生产线转换成本高，难以满足市场对多样化产品的快速响应需求。

3、因此，本申请研究一种屏幕点胶工艺，使得降低制程工艺难度，兼容多样化产品，降低生产成本。

技术实现思路

1、为了降低制程工艺难度，兼容多样化产品，降低生产成本，本申请提供一种屏幕点胶工艺。

2、本申请提供的一种屏幕点胶工艺，采用如下的技术方案：>

3、一种屏幕本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种屏幕点胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：设备调试；

2.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：包括调试点胶路径，点胶参数有：点胶单层高度为0.1±0.03mm，胶宽为0.2±0.05mm，层数为12层。

3.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：S2步骤中，采用真空吸附的方式固定产品。

4.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：在S3步骤中还包括以下步骤：抓取产品CG轮廓位置调整胶线位置，根据抓取到的差异值，对S1轨迹进行位置和速度调整。

5.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种屏幕点胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：s1：设备调试；

2.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：包括调试点胶路径，点胶参数有：点胶单层高度为0.1±0.03mm，胶宽为0.2±0.05mm，层数为12层。

3.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：s2步骤中，采用真空吸附的方式固定产品。

4.根据权利要求1所述的一种屏幕点胶工艺，其特征在于：在s3步骤中还包括以下步骤：抓取产品cg轮廓位置调整胶线位置，根据抓取到的差异值，对s1轨迹进行位置和速度调整。

5.根据权利要求1所述的一种屏幕点...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志峰，王晓涛，
申请(专利权)人：厦门普诚半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：