【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板加工,具体涉及一种pcb板加工用激光冲孔装置。
技术介绍
1、pcb板即印制电路板,主要用于布设装载集成电路零件,是电子元器件相互连接的载体,pcb板在加工完成后,通常会采用激光冲孔设备对其进行冲孔,便于pcb板的安装固定。
2、pcb板在加工过程中,需要对其进行冲孔,但是目前一般只对pcb板的一面进行冲孔,导致冲孔效率较低,因此需要进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种pcb板加工用激光冲孔装置。
2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种pcb板加工用激光冲孔装置,包括底座,其创新点在于:所述底座上设置加工台面,所述加工台面为多边形结构,且每个边均开设安装槽,且每个安装槽的左右两侧分别设置激光冲孔机构,所述加工台面的中心处设置升降缸,所述升降缸的活塞杆顶部设置升降板,所述升降板的下表面分别设置多个压紧板,所述压紧板与安装槽的数量一致,且一一对应,所述压紧板的底部开设压紧槽,所述压紧槽与
...【技术保护点】
1.一种PCB板加工用激光冲孔装置,包括底座,其特征在于:所述底座上设置加工台面,所述加工台面为多边形结构,且每个边均开设安装槽,且每个安装槽的左右两侧分别设置激光冲孔机构,所述加工台面的中心处设置升降缸,所述升降缸的活塞杆顶部设置升降板,所述升降板的下表面分别设置多个压紧板,所述压紧板与安装槽的数量一致,且一一对应,所述压紧板的底部开设压紧槽,所述压紧槽与安装槽数量一致,且一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用激光冲孔装置,其特征在于:所述安装槽和压紧槽内均设置U型结构的橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用激光
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板加工用激光冲孔装置,包括底座,其特征在于:所述底座上设置加工台面,所述加工台面为多边形结构,且每个边均开设安装槽,且每个安装槽的左右两侧分别设置激光冲孔机构,所述加工台面的中心处设置升降缸,所述升降缸的活塞杆顶部设置升降板,所述升降板的下表面分别设置多个压紧板,所述压紧板与安装槽的数量一致,且一一对应,所述压紧板的底部开设压紧槽,所述压紧槽与安装槽数量一致,且一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用激光冲孔装置,其特征在于:所述安装槽和压紧槽内均设置u型结构的橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用激光冲孔装置,其特征在于:所述激光冲孔机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员:于建涛,
申请(专利权)人:南通欧贝达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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