【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀领域，具体为一种精密仪器电镀用电镀盘。
技术介绍
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，而电镀工作中会运用到多种工具进行工作，电镀盘、电镀架等都是电镀产品，
2、传统的化学电镀工艺多采用挂镀或整笼浸镀的方式，其中挂镀采取穿线方式进行待镀品的固定与吊挂，造成作业工时长，待镀品保护性不佳易损伤,且无法整卷进行电镀。连续电镀包括垂直浸入式、水平运动式和盘绕式，垂直浸入式节省空间，但操作难度较大。
3、现有技术在电镀盘内大部分采用缠绕式，只能夹持或缠绕单个电镀品，另外无法适用不同尺寸的电镀产品进行浸入电镀，为此，本专利技术提出一种精密仪器电镀用电镀盘来解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种精密仪器电镀用电镀盘，以解决上述
技术介绍
中提出的
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【技术保护点】
1.一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述精密仪器电镀用电镀盘包括：承载框(3)，承载框(3)内设置有立柱(4)，立柱(4)上下两端固定有衔接杆(8)，衔接杆(8)固定连接于承载框(3)，立柱(4)的表面设置有上导杆(9)和下导杆(10)，上导杆(9)和下导杆(10)上分别设置有上限位架(6)和下限位架(7)，立柱(4)的表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)中设置有导向杆(12)；
2.根据权利要求1所述的一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述承载框(3)的上端设置有环箍(2)，环箍(2)和承载框(3)通过支撑柱(5)进行连接，支撑柱(5)设有若干...
【技术特征摘要】
1.一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述精密仪器电镀用电镀盘包括：承载框(3)，承载框(3)内设置有立柱(4)，立柱(4)上下两端固定有衔接杆(8)，衔接杆(8)固定连接于承载框(3)，立柱(4)的表面设置有上导杆(9)和下导杆(10)，上导杆(9)和下导杆(10)上分别设置有上限位架(6)和下限位架(7)，立柱(4)的表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)中设置有导向杆(12)；
2.根据权利要求1所述的一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述承载框(3)的上端设置有环箍(2)，环箍(2)和承载框(3)通过支撑柱(5)进行连接，支撑柱(5)设有若干个，支撑柱(5)的一端固定连接于承载框(3)，支撑柱(5)的另一端固定连接于环箍(2)，环箍(2)的上方固定有顶架(1)，顶架(1)上设有挂钩。
3.根据权利要求1所述的一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述衔接杆(8)设有若干个，若干个衔接杆(8)在立柱(4)的表面等距分布，上导杆(9)和下导杆(10)位于衔接杆(8)之间，上导杆(9)和下导杆(10)均设有若干个，上导杆(9)和下导杆(10)一一对应，上导杆(9)位于下导杆(10)的正上方，下导杆(10)固定在立柱(4)的表面，下导杆(10)靠近立柱(4)的底端。
4.根据权利要求1所述的一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述凹槽(11)开设有若干个，若干个凹槽(11)在立柱(4)的表面均匀分布，凹槽(11)的内壁上开设有滚珠槽(13)，上导杆(9)和下导杆(10)的端面处均开设有外螺纹(14)，上导杆(9)和下导杆(10)的两侧均设置有侧块(15)，侧块(15)上固定有插杆(16)，上导杆(9)的另一端设置有凸块(17)，凸块(17)和凹槽(11)的截面均呈半圆状，凸块(17)位于凹槽(11)中，凸块(17)上开设有导向孔(18)，导向孔(18)的内壁和导向杆(12)的外壁为滑动连接，凸块(17)的表面设置有活动滚珠(19)，活动滚珠(19)设有两组，两组活动滚珠(19)分别位于凸块(17)的上下两侧，活动滚珠(19)可嵌入滚珠槽(13)中并进行滚动。
5.根据权利要求1所述的一种精密仪器电镀用电镀盘，其特征在于：所述挂筒(20)上开设有内腔(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷兴勇，孙中华，陆凤龙，
申请(专利权)人：江苏盐海电镀中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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