多层电子组件制造技术

提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；外电极，设置在所述主体外部；以及框架端子，包括连接部、安装部和联接部，所述连接部设置在所述外电极上并且沿第一方向延伸，所述安装部与所述连接部间隔开并且沿与所述第一方向相交的第二方向延伸，并且所述联接部将所述连接部和所述安装部连接，其中，所述联接部包括向内部分和向外部分，所述向内部分从所述连接部的一端朝向所述主体的垂直于所述第二方向的中央截面的平面向内延伸，所述向外部分从所述向内部分的一端远离所述中央截面的平面向外延伸，其中，当将由所述向内部分和所述向外部分形成的角定义为θ时，θ满足10°≤θ≤150°。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如图像显示装置(诸如液晶显示器(lcd)或等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能电话或蜂窝电话)中的任何一种的印刷电路板上的片式电容器，以对其充电或从其放电。

2、由于多层陶瓷电容器具有小的尺寸，实现高电容并且可容易地安装，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子装置中的组件。近来，随着环境友好型车辆和电动车辆的迅速兴起，车辆的动力驱动系统的数量不断增加，因此对车辆的这样的动力驱动系统所需的多层陶瓷电容器的需求也在不断增加。

3、随着多层陶瓷电容器的使用环境变得更加严酷，由于其上安装多层陶瓷电容器的基板的振动或机械变形而容易产生裂纹。当将常规的多层陶瓷电容器安装在基板上时，多层陶瓷电容器的主体和基板可通过焊料彼此直接接触，并且从基板或相邻组件产生的热或机械变形可直接传递到多层陶瓷电容器，使得可能难以确保高级别的可靠性。

4、因此，近来提出了一种通过如下方式来防止来自基板的热和机械应力直接传递到多层陶瓷电容器的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述角θ满足60°≤θ≤150°。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括分别设置在所述主体的在所述第二方向上彼此相对的两个表面上的第一外电极和第二外电极，并且

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述向内部分和所述向外部分分别具有在所述第二方向上向内凸出的弯曲表面。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当将所述主体在所述第一方向上的最大尺寸定义为T，并且将所述主体与所述安装部之间的在所述第一方向上的最小距离定义为T1时，T和T1满...

【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述角θ满足60°≤θ≤150°。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括分别设置在所述主体的在所述第二方向上彼此相对的两个表面上的第一外电极和第二外电极，并且

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述向内部分和所述向外部分分别具有在所述第二方向上向内凸出的弯曲表面。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当将所述主体在所述第一方向上的最大尺寸定义为t，并且将所述主体与所述安装部之间的在所述第一方向上的最小距离定义为t1时，t和t1满足0.2×t≤t1≤t。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述安装部从所述联接部的一端沿所述第二方向向内延伸。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：

8.一种多层电子组件，包括：

9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述内突部分在所述第二方向上的外表面是凹入表面，并且

10.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述内突部分连接到所述连接部，并且

11.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述内突部分连接到...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相烨，赵范俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：