【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产装配，具体是一种机器人芯片生产装配设备。
技术介绍
1、芯片组装也称为系统级封装，是指将芯片封装后，再将封装好的芯片与其他电子器件集成到一起组成整个电子系统，芯片组装包括pcb板设计、元件焊接、组装调试等步骤。
2、现有的芯片在装配时，通常通过真空吸盘吸附芯片，将其放置到pcb板上，使芯片引脚穿过预留孔洞内部，而采用真空吸盘对芯片进行吸附时，当真空吸盘长时间使用后，其下端面与芯片之间容易存在间隙，导致芯片移动时掉落受损，稳定性较差。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种机器人芯片生产装配设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种机器人芯片生产装配设备，包括装配设备主体和设置在装配设备主体的移动机构上的气缸，所述气缸下端固定安装有固定组件，所述固定组件包括固定框，所述固定框下表面固定嵌入安装有一号连接管，所述固定框两侧对称固定设有调节组件，所述调节组件包括气管和活塞杆，所述气管外侧...
【技术保护点】
1.一种机器人芯片生产装配设备，包括装配设备主体和设置在装配设备主体的移动机构上的气缸，其特征在于，所述气缸下端固定安装有固定组件，所述固定组件包括固定框，所述固定框下表面固定嵌入安装有一号连接管，所述固定框两侧对称固定设有调节组件，所述调节组件包括气管和活塞杆，所述气管外侧表面固定嵌入安装有二号连接管，所述固定框下表面对称活动设有固定架，所述固定架内部滑动连接有二号齿板，所述二号齿板下表面固定安装有竖杆，所述竖杆下端表面固定安装有夹板。
2.根据权利要求1所述的一种机器人芯片生产装配设备，其特征在于，所述固定框固定安装于气缸下端表面，所述固定框下表面固定...
【技术特征摘要】
1.一种机器人芯片生产装配设备，包括装配设备主体和设置在装配设备主体的移动机构上的气缸，其特征在于，所述气缸下端固定安装有固定组件，所述固定组件包括固定框，所述固定框下表面固定嵌入安装有一号连接管，所述固定框两侧对称固定设有调节组件，所述调节组件包括气管和活塞杆，所述气管外侧表面固定嵌入安装有二号连接管，所述固定框下表面对称活动设有固定架，所述固定架内部滑动连接有二号齿板，所述二号齿板下表面固定安装有竖杆，所述竖杆下端表面固定安装有夹板。
2.根据权利要求1所述的一种机器人芯片生产装配设备，其特征在于，所述固定框固定安装于气缸下端表面，所述固定框下表面固定安装有延伸架，所述一号连接管下端贯穿延伸架，且与延伸架固定连接，所述一号连接管下端固定安装有真空吸盘。
3.根据权利要求1所述的一种机器人芯片生产装配设备，其特征在于，所述一号连接管外侧表面对称固定嵌入安装有连接头，所述连接头内侧表面固定安装有密封套，所述二号连接管与...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢普润，陈奎，马力，
申请(专利权)人：深圳市永迦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。