【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热,尤其是涉及一种水冷散热冷板用三流道散热壳体。
技术介绍
1、众所周知,高发热元件如cpu/gpu/芯片等热量的发散主要是通过传导方式来实现的,这就涉及到和处理器直接接触的介质——散热片,散热片吸收了热量以后,用对流的形式将热散发掉,在对流散热的过程中散热面积主要由散热鳍片的表面积的大小决定的,表面积越大,散热效果越好;表面积越小,散热效果就越差。为了提高散热效果,业内采用水冷散热形式,利用换热介质在鳍片内流动以带走热量,从而实现快速降温。
2、现有的水冷散热冷板包括壳体、鳍片和封盖;封盖上设置进水口和出水口,而壳体内设置鳍片,换热介质经进水口进入然后流经鳍片最后经出水口流出,从而实现循环中的换热散热。
3、本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题:现有的散热冷板内设置的流道结构不合理,不仅流速慢、而且散热冷板的承压能力也不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种水冷散热冷板用三流道散热壳体,以解决现有技术中存在的流道结构设置不合理、流速慢、承
...【技术保护点】
1.一种水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,包括具有容纳腔的底壳和封盖在所述底壳敞口处的封盖;散热鳍片置于容纳腔中部,且分别与容纳腔四边留有间隔,其中相对的两侧间隔处分别设置有第一撑架和第二撑架,所述第一撑架为实心结构,所述第二撑架为空心结构,从而在散热鳍片三边、所述第二撑架和容纳腔内壁之间形成三条流道。
2.根据权利要求1所述的水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,所述三条流道包括第一流道、第二流道和第三流道;其中所述第一流道和所述第三流道相对设置;所述第二流道两侧分别与所述第一流道和所述第三流道连通。
3.根据权利要求2所述的水冷
...【技术特征摘要】
1.一种水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,包括具有容纳腔的底壳和封盖在所述底壳敞口处的封盖;散热鳍片置于容纳腔中部,且分别与容纳腔四边留有间隔,其中相对的两侧间隔处分别设置有第一撑架和第二撑架,所述第一撑架为实心结构,所述第二撑架为空心结构,从而在散热鳍片三边、所述第二撑架和容纳腔内壁之间形成三条流道。
2.根据权利要求1所述的水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,所述三条流道包括第一流道、第二流道和第三流道;其中所述第一流道和所述第三流道相对设置;所述第二流道两侧分别与所述第一流道和所述第三流道连通。
3.根据权利要求2所述的水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,所述封盖上设置有进水口和出水口;所述出水口对应于所述第二流道设置;所述进水口正对散热鳍片设置。
4.根据权利要求3所述的水冷散热冷板用三流道散热壳体,其特征在于,所述出水口位于所述第二流道中间位置,所述出水口与所述进水口的中心处于同一直线上。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢旭煜,余盛,刘邦纬,李晓臻,
申请(专利权)人:苏州酷尔芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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