一种装配式基坑气膜基础及其施工方法技术

技术编号:44617963 阅读:25 留言:0更新日期:2025-03-17 18:18
本发明专利技术公开了一种装配式基坑气膜基础及其施工方法。该基础由多个首尾相连的H型钢构成,相邻H型钢间设卡接机构便于快速拼接,下翼缘板通孔内插螺旋地桩,配有限位机构及抵紧机构增强稳定性。H型钢上翼缘板设固定机构强化连接,且能触发抵紧机构。上翼缘板还有连接机构用于固定气膜膜材。施工时先打地桩、放H型钢并初连,再依次安装限位、固定机构等,最后固定气膜。此方案解决了传统方式装配难、效果差、限位易松等问题,实现了高效装配与稳固连接,适用于各类基坑气膜工程,有效提升基础稳定性与可靠性,降低施工成本,提高工程效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基坑气膜,尤其涉及一种装配式基坑气膜基础及其施工方法


技术介绍

1、在现代工程建设领域,基坑气膜基础作为一种新兴的基础形式逐渐得到应用。基坑气膜基础主要是在基坑之上搭建气膜结构,利用气膜的密封特性形成特定空间,可用于诸如物料储存、施工场地遮蔽等多种用途。它以其施工相对简便、空间利用灵活以及成本效益较好等特点,在一些临时性或对空间要求特殊的工程场景中具有一定优势。

2、在传统使用h型钢和螺旋地桩作为气膜基础的构建方式中存在诸多不足之处。在装配方面,传统方法往往缺乏高效连接结构,相邻h型钢之间的连接多依赖简单的焊接或通用连接件,难以实现快速、便捷且精准的装配,难以在施工现场复杂环境下迅速完成对接。在装配效果上,缺乏加强结构,仅依靠常规连接手段难以确保h型钢之间连接的稳固性,无法有效应对复杂的外力作用,如强风、地震等产生的侧向力和拉力,容易出现连接松动或变形,影响整个气膜基础的稳定性。另外,传统设计没有将其与整体结构的连接过程进行有机结合,使得限位机构在长期使用过程中容易受到外部因素干扰而松动。例如,在受到地面震动、结构自重变化等影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装配式基坑气膜基础,包括多个依次首尾相连的H型钢(10),所述H型钢(10)由上翼缘板(11)、腹板(13)与下翼缘板(12)构成,所述腹板(13)的一端连接所述上翼缘板(11),所述腹板(13)的另一端连接所述下翼缘板(12),所述下翼缘板(12)接触地面,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种装配式基坑气膜基础,其特征在于,所述卡接机构包括上卡接槽(15)、下卡接槽(16)、上卡接块(21)与下卡接块(22);沿所述H型钢(10)的长度方向,在所述H型钢(10)的一端上,所述上翼缘板(11)上设有上卡接槽(15),所述下翼缘板(12)上设有下卡接槽(16);在...

【技术特征摘要】

1.一种装配式基坑气膜基础,包括多个依次首尾相连的h型钢(10),所述h型钢(10)由上翼缘板(11)、腹板(13)与下翼缘板(12)构成,所述腹板(13)的一端连接所述上翼缘板(11),所述腹板(13)的另一端连接所述下翼缘板(12),所述下翼缘板(12)接触地面,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种装配式基坑气膜基础,其特征在于,所述卡接机构包括上卡接槽(15)、下卡接槽(16)、上卡接块(21)与下卡接块(22);沿所述h型钢(10)的长度方向,在所述h型钢(10)的一端上,所述上翼缘板(11)上设有上卡接槽(15),所述下翼缘板(12)上设有下卡接槽(16);在所述h型钢(10)的另一端上,所述上翼缘板(11)上设有上卡接块(21),所述下翼缘板(12)上设有下卡接块(22);所述上卡接槽(15)与所述上卡接块(21)互相匹配,所述下卡接槽(16)与所述下卡接块(22)互相匹配,用于将相邻的所述h型钢(10)装配连接。

3.根据权利要求2所述的一种装配式基坑气膜基础,其特征在于,所述限位机构包括设于所述螺旋地桩(65)一侧的第一夹紧块(30)及设于所述螺旋地桩(65)另一侧的第二夹紧块(31),所述第一夹紧块(30)与所述第二夹紧块(31)之间设有第一螺栓(32)和第一螺帽(33),所述第一螺栓(32)与所述第一螺帽(33)用于连接所述第一夹紧块(30)和所述第二夹紧块(31)。

4.根据权利要求3所述的一种装配式基坑气膜基础,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的一种装配式基坑气膜基础,其特征在于,

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:宋泽霞李久双
申请(专利权)人:中维空间膜建筑技术北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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