树脂组合物、粘接膜、层间粘接用粘结片、以及带天线的半导体封装体用树脂组合物制造技术

提供一种焊接耐热性优异且具有低介电特性的树脂组合物。所述树脂组合物包含：(A)在末端具有含碳碳双键的官能团的聚苯醚树脂、以及(B)数均分子量为60,000以上的热塑性弹性体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、粘接膜、层间粘接用粘结片、以及带天线的半导体封装体用树脂组合物。

技术介绍

1、随着最近对印刷布线板中的传送信号的高速化要求，传送信号的显著的高频化正在发展。由此，对于印刷布线板中使用的材料，要求能够降低高频范围、具体为频率1ghz以上范围中的传输损耗。

2、作为印刷布线板的绝缘层等中所使用的树脂组合物，例如，已知一种热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有在末端具有苯乙烯基的热固化性树脂、以及苯乙烯系热塑性弹性体(例如，专利文献1)。例如，关于专利文献1中公开的热固化性树脂组合物，作为在末端具有苯乙烯基的热固化性树脂，使用了在末端具有苯乙烯基、且具有苯醚骨架的热固化性树脂等。此外，作为苯乙烯系热塑性弹性体，使用了低分子量的苯乙烯系弹性体。

3、此外，近年来，5g作为下一代的通信技术，其标准化不断发展，实现高频对应的产品的市场需求不断提高。多元件天线技术、高速传输等技术的开发加速，此外，由于高频带的利用，通信容量也增加，信息处理能力提高的同时，高频噪声、热的产生量也增加，其对策也成为大的课题。

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【技术保护点】

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分含有在末端具有苯乙烯结构的改性聚苯醚。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分含有在末端具有下述式(1)所示的基团的改性聚苯醚，

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为苯乙烯系热塑性弹性体。

5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为氢化苯乙烯系热塑性弹性体。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分的所述氢化苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分含有在末端具有苯乙烯结构的改性聚苯醚。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分含有在末端具有下述式(1)所示的基团的改性聚苯醚，

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为苯乙烯系热塑性弹性体。

5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为氢化苯乙烯系热塑性弹性体。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分的所述氢化苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。

7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分是数均分子量为100,000以上的热塑性弹性体。

8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分与所述(b)成分的质量比为5:95～70:30。

9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇佐美辽，高杉宽史，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：