【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光切割，尤其涉及一种陶瓷片激光切割设备及其使用方法。
技术介绍
1、陶瓷激光切割是一种先进的加工技术，用于瓷器类的雕刻、切割加工，具有非接触、柔性化、自动化、精密切割、曲线切割、切缝窄、速度快等特点。在陶瓷激光切割过程中，为了提高切割效率和改善加工质量，常会使用到吸收剂。
2、现有技术中公开了部分激光切割
的专利技术专利，其中公开号为cn107570889a的专利技术专利，公开了一种激光切割陶瓷的方法，包括以下调节切割系统中的激光器，通过对激光频率重新组合，使多个激光脉冲落到加工工件同一点，首先以较低功率激光多次扫描陶瓷体上需要切割的部位的同一加工路径，以不断推进加工深度，至一定厚度后，转而以高功率激光完成切割，在步骤五中，在所述陶瓷体的切割部位吹入压缩空气，吹走汽化的和或切割下来的材料，该技术方案中的陶瓷激光切割的吸收剂涂覆于陶瓷表面后，可以增加陶瓷对激光的吸收率，涂覆吸收剂后的陶瓷激光加工效率、产品的良品率大大的提高，而该吸收剂是一种无污染的环保材料，不会增加加工过程中对环境的污染；且该方法工艺最为...
【技术保护点】
1.一种陶瓷片激光切割设备，包括数控上料工作台(1)，其特征在于，所述数控上料工作台(1)的内侧嵌设有用于输送陶瓷片的上料带(2)，所述数控上料工作台(1)上对应上料带(2)连接有数控激光切割器(3)，所述数控激光切割器(3)对应内置激光头下连接有防护组件(4)，所述防护组件(4)内置引流组件(5)，用于排放数控激光切割器(3)切割陶瓷片产生的粉尘和气体；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，所述防护组件(4)包括连接于数控激光切割器(3)底部的减震垫(401)，所述减震垫(401)下转动连接有外套筒(402)，所述外套筒(402)...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片激光切割设备，包括数控上料工作台(1)，其特征在于，所述数控上料工作台(1)的内侧嵌设有用于输送陶瓷片的上料带(2)，所述数控上料工作台(1)上对应上料带(2)连接有数控激光切割器(3)，所述数控激光切割器(3)对应内置激光头下连接有防护组件(4)，所述防护组件(4)内置引流组件(5)，用于排放数控激光切割器(3)切割陶瓷片产生的粉尘和气体；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，所述防护组件(4)包括连接于数控激光切割器(3)底部的减震垫(401)，所述减震垫(401)下转动连接有外套筒(402)，所述外套筒(402)的内侧套设有内套筒(403)，所述内套筒(403)和外套筒(402)底部连接有同一个联结板(404)，用于起封堵及降低与陶瓷片之间的摩擦力。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，所述内套筒(403)内壁的底部连接有导流头(405)，空气透过上料带(2)表面缝隙进入内套筒(403)后由导流头(405)改变其流向。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，所述外套筒(402)与数控激光切割器(3)之间连接有用于改变导流头(405)方位的换向件(406)，所述换向件(406)包括套接于外套筒(402)上的从动齿轮(4061)，所述从动齿轮(4061)的齿面上啮合有主动齿轮(4062)，所述数控激光切割器(3)上安装有电机a(4063)，所述主动齿轮(4062)套装于电机a(4063)的输出轴上。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，所述引流组件(5)包括套接于内套筒(403)上的引流扇(501)，所述引流扇(501)上连接有从动锥齿轮(502)，所述从动锥齿轮(502)的齿面上啮合有主动锥齿轮(503)，所述外套筒(402)外壁安装有电机b(504)，所述主动锥齿轮(503)套装于电机b(504)的输出轴上。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷片激光切割设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴罡，吴建华，任学斌，王敏，
申请(专利权)人：无锡市大华精密陶瓷制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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