【技术实现步骤摘要】
本公开涉及陶瓷基板、光源装置、陶瓷基板的制造方法和光源装置的制造方法。
技术介绍
1、以往，公开了具备包括具有贯通孔的陶瓷基板以及贯通孔所设置的导电性构件的配线基板、导电性构件与元件被电连接的元件封装。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：特开2003-115658号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、陶瓷基板中，产生的热的一部分介由导电构件而放出，因此陶瓷基板要求进一步的散热性的提高。
3、本公开的目的在于提供能够提高散热性的陶瓷基板、光源装置、陶瓷基板的制造方法和光源装置的制造方法。
4、用于解决课题的方法
5、根据公开的技术的一方式，陶瓷基板具有：基材，其具有第1面以及与上述第1面相反的第2面，且具有上述第1面上的第1开口径比上述第2面上的第2开口径大的贯通孔，配置于上述贯通孔内的1个或2个以上的固体粒子，以及上述贯通孔内所配置的导电构件，上述固体粒子的导热率比上述导电构件...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，其具有：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷基板，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷基板，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷基板，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷基板，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的陶瓷基板，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷基板，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的陶瓷基板，
11.一种光
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其具有：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷基板，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷基板，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷基板，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷基板，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的陶瓷基板，
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈典史，山田正一，长江明子，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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