【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及在任何透明硬质基底表面上代替金属导线为电气设备传输电力的装置，特别涉及一种具备预蚀刻电路的透明供电装置及其制备方法。
技术介绍
0、
技术介绍
1、近年来透明导电薄膜的生产工艺日趋成熟：市场主流的透明导电薄膜其可见光透明度达到或超过80％，并且薄膜的导电性能也在不断提升。
2、因此标识和广告行业中出现了将透明导电薄膜贴附在透明玻璃(或其它透明硬质基底)表面，替代传统金属导线，为广告招牌，企业标识、led发光字等(下简称电气设备)直接供电的方案。
3、这种方案因为消费者只会看到透明的玻璃和发光的字，看不到任何导线，整个画面通透，简洁，具有强烈的科技感和美感。
4、在市场上，这种方案被称为“导电玻璃”、“无线发光字”或“导电玻璃发光字”。
5、现有技术的主流方案是使用导电膜作为传递电力的介质，通过在导电膜上实施激光蚀刻，将导电层(基材表面的镀膜层)切割分开，然后在区分开的导电层上输入电流，并通过电气设备(包含发光字、招牌，霓虹等)形成回路从而实现供电。
6、此方案实施时，第一步，提供方需要根据电气设备正负极的布局来设计激光蚀刻的线路，然后在将透明导电膜从卷材中裁剪下来，单独一块放置在激光蚀刻设备的平台上完成线路蚀刻。
7、然后在导电膜表面附上具有粘性的保护膜。第二步，在保护膜完全覆盖前，需要在电气设备正负电极布置的区域将保护膜挖孔，以便将电气设备上的正负极通过导线(l)接通蚀刻后的导电膜的正负电极。
8、第三步是将导电
9、此方案的实施难度如下：
10、1)实施第一步，需要大幅面的台式激光蚀刻设备，该设备造价高，普及率低，绝大多数从业者需要外发加工蚀刻工序。
11、2)实施第一步的过程中，导电膜的导电层会长时间接触空气(氧和水分)，引起导电层氧化；操作人员在作业工程中对导电膜的移动，会使导电层被划伤和污染。目前行业中在这个制程中产生不良品的比例为40％-50％。
12、3)实施第二步，需要粘贴铜箔电极，焊接导线。此过程存在污染和破坏导电层的风险，因此操作工多做必须轻柔，操作过程不宜过快，直接导致效率低下。
13、综上所述，现有的技术方案的弊端是：效率低下，不良率高，设备门槛高，操作难度大。这些因素严重地制约行业的发展和该工艺的应用范围。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的具备预蚀刻电路的透明供电装置及其制备方法。
2、本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种具备预蚀刻电路的透明供电装置及其制备方法，包括低方阻导电膜卷材以及与低方阻导电膜卷材相匹配的电极连接套件，所述低方阻导电膜卷材与电极连接套件连接，所述电极连接套件与电源连接取电；所述低方阻导电膜卷材包括导电层，所述导电层上设置有预制电路，所述预制电路包括多条平行的导电区域，相邻两导电区域之间设置有蚀刻线路，所述蚀刻线路用于将相邻的两导电区域绝缘。
3、优选地，所述电极连接套件包括输入pcb板，所述输入pcb板与低方阻导电膜卷材的规格相匹配，输入pcb板连接于低方阻导电膜卷材一端侧部，输入pcb板与低方阻导电膜卷材电导通。
4、优选地，所述输入pcb板的左右两端配有第一电力输入端子；所述输入pcb板中分布有多个连续的导电单元，每个导电单元中均设置了裸露铜电极，每两个相邻的导电单元电极极性相反。
5、优选地，所述输入pcb板上标注有虚线，虚线位于每两个相邻的导电单元之间，沿虚线切断后获得的输入pcb板仍可单独使用。
6、优选地，所述输入pcb板和低方阻导电膜卷材的导电区域之间通过导电棉实现电导通；所述导电棉的一面粘贴在输入pcb板的铜电极上，另一面接触预制电路的导电区域。
7、优选地，所述端子可承接输出电压36v以下的直流适配器的电力输入；所述第一输出端子通过端子线与输入pcb板的第一电力输入端子相连。
8、一种具备预蚀刻电路的透明供电装置的制备方法，其特征在于，包括低方阻导电膜卷材的预制电路制备，采用卷对卷连续蚀刻工艺，在低方阻导电膜卷材上加工形成预制电路。
9、优选地，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：采用卷对卷连续蚀刻设备，对低方阻导电膜卷材进行电路预制备。
10、优选地，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：沿着设备拉料方向卷对卷连续蚀刻。
11、优选地，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：垂直于设备拉料方向卷对卷连续蚀刻。
12、与现有技术相比，本专利技术的具备预蚀刻电路的透明供电装置及其制备方法通过创新设计的卷对卷连续蚀刻工艺，利用其高效、批量地生产出透明电路，取代了原来需要单张蚀刻的导电膜，直接避免了现有技术的第一步，高效(卷对卷)地批量制造各种型号(电路规格)的透明标准电路(蚀刻后导电膜)，用户可选择合适的型号(电路规格)，搭配标准接口，能够轻易完成接入和电力传输。本专利技术通过独创的标准化的电极连接套件和连接方法将现有技术的第二步简化。
13、本专利技术能有效化解现有技术方案的弊端，提高产品良率，降低生产难度和门槛，使该技术可以广泛地被市场接受和应用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，包括低方阻导电膜卷材以及与低方阻导电膜卷材相匹配的电极连接套件，所述低方阻导电膜卷材与电极连接套件连接，所述电极连接套件与电源连接取电；
2.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述电极连接套件包括输入PCB板，所述输入PCB板与低方阻导电膜卷材的规格相匹配，输入PCB板连接于低方阻导电膜卷材一端侧部，输入PCB板与低方阻导电膜卷材电导通。
3.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入PCB板的左右两端配有第一电力输入端子；所述输入PCB板中分布有多个连续的导电单元，每个导电单元中均设置了裸露铜电极，每两个相邻的导电单元电极极性相反。
4.如权利要求3所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入PCB板上标注有虚线，虚线位于每两个相邻的导电单元之间，沿虚线切断后获得的输入PCB板仍可单独使用。
5.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入PCB板和低方阻导电膜卷材的导电区域之间通过导电棉实现电
6.如权利要求3所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入PCB板通过端子线连接有适配器接入PCB板，所述适配器接入PCB板的其中一端配置了第一输出端子，另一端配置了第二输入端子；所述第二输入端子可承接输出电压36V以下的直流适配器的电力输入；所述第一输出端子通过端子线与输入PCB板的第一电力输入端子相连。
7.一种具备预蚀刻电路的透明供电装置的制备方法，其特征在于，包括低方阻导电膜卷材的预制电路制备，采用卷对卷连续蚀刻工艺，在低方阻导电膜卷材上加工形成预制电路。
8.如权利要求7所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置的制备方法，其特征在于，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：采用卷对卷连续蚀刻设备，对低方阻导电膜卷材进行电路预制备。
9.如权利要求8所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置的制备方法，其特征在于，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：沿着设备拉料方向卷对卷连续蚀刻。
10.如权利要求8所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置的制备方法，其特征在于，所述卷对卷连续蚀刻工艺包括：垂直于设备拉料方向卷对卷连续蚀刻。
...【技术特征摘要】
1.一种具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，包括低方阻导电膜卷材以及与低方阻导电膜卷材相匹配的电极连接套件，所述低方阻导电膜卷材与电极连接套件连接，所述电极连接套件与电源连接取电；
2.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述电极连接套件包括输入pcb板，所述输入pcb板与低方阻导电膜卷材的规格相匹配，输入pcb板连接于低方阻导电膜卷材一端侧部，输入pcb板与低方阻导电膜卷材电导通。
3.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入pcb板的左右两端配有第一电力输入端子；所述输入pcb板中分布有多个连续的导电单元，每个导电单元中均设置了裸露铜电极，每两个相邻的导电单元电极极性相反。
4.如权利要求3所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入pcb板上标注有虚线，虚线位于每两个相邻的导电单元之间，沿虚线切断后获得的输入pcb板仍可单独使用。
5.如权利要求1所述的具备预蚀刻电路的透明供电装置，其特征在于，所述输入pcb板和低方阻导电膜卷材的导电区域之间通过导电棉实现电导通；所述导电棉的一面粘贴在输入pc...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄元天，王骏，
申请(专利权)人：深圳钛翼新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。