【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热硅胶,尤其涉及一种高导热效率的导热硅胶片。
技术介绍
1、导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂,导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大(但如果不要绝缘,则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等,高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等,导热硅胶片生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。
2、目前的导热硅胶片,可广泛设置于各种电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
3、现有技术中的导热硅胶片,其在实际使用时,导热效率主要是通过材质的不同来进行调整,可由于不同材质的导热硅胶片的价格差异较大,使得导热硅胶的应
...【技术保护点】
1.一种高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,包括导热组件(1)以及设于导热组件(1)上的换热组件(2);
2.如权利要求1所述的高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,所述下导热贴(102)远离所述上导热贴(101)的一侧等距粘接有多组粘胶层(105),且多组所述粘胶层(105)的底端共同粘接设置有离型纸层(106)。
3.如权利要求1所述的高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,所述上导热贴(101)和所述下导热贴(102)的四侧面均居中构造有定位凸条(104),且所述框状散热层(201)内四侧面的顶部和底部均开设有定位槽,所述定位凸条(104)固定
...【技术特征摘要】
1.一种高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,包括导热组件(1)以及设于导热组件(1)上的换热组件(2);
2.如权利要求1所述的高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,所述下导热贴(102)远离所述上导热贴(101)的一侧等距粘接有多组粘胶层(105),且多组所述粘胶层(105)的底端共同粘接设置有离型纸层(106)。
3.如权利要求1所述的高导热效率的导热硅胶片,其特征在于,所述上导热贴(101)和所述下导热贴(102)的四侧面均居中构造有定位凸条(104),...
【专利技术属性】
技术研发人员:段凯军,
申请(专利权)人:东莞市华圳电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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