一种超高频抗金属标签制造技术

本技术涉及金属标签技术领域，具体地说是一种超高频抗金属标签，PCB底板上设置有天线，天线的左右两侧为矩形且宽度接近于PCB底板的宽度，天线的中部为细条型但并不连接，天线的中部细条型的端部为沉金区，沉金区中间设置有固晶点，沉金区和固晶点通过黑胶设置在PCB底板上，固晶点与天线的中部细条型端点形成耦合关系，本技术通过根据PCB底板材料的介电参数核算出频率并综合考虑了各项因素，进而设计天线的尺寸与形状，相较于现有技术使其读取距离从13米提升至17米，实现了更远的通讯距离和更稳定的工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属标签，具体地说是一种超高频抗金属标签。

技术介绍

1、抗金属标签被广泛应用于智能称重管理、高速公路不停车收费管理、车牌防伪识别管理、车辆编组调度管理、智能停车场管理、资产管理等多个领域。

2、现有技术中的抗金属标签在设计时，通常忽略了pcb底板材料的介电参数核算出频率来设计天线，这样就会导致标签的通讯距离和性能受到了制约。

3、基于以上原因，本技术设计了一种超高频抗金属标签，通过改进天线在pcb上的设计以及对pcb板的选型和天线频率的计算，提高标签整体的读取距离以及性能稳定性。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种超高频抗金属标签，通过改进天线在pcb上的设计以及对pcb板的选型和天线频率的计算，提高标签整体的读取距离以及性能稳定性。

2、为了达到上述目的，本技术提供一种超高频抗金属标签，包括pcb底板，天线，沉金区，黑胶，固晶点和通孔，pcb底板上设置有天线，天线的左右两侧为矩形且宽度接近于pcb底板的宽度，天线的中部为细条型但并不连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超高频抗金属标签，其特征在于，包括PCB底板（1），天线（2），沉金区（3），黑胶（4），固晶点（5）和通孔（6），所述PCB底板（1）上设置有天线（2），所述天线（2）的左右两侧为矩形且宽度接近于所述PCB底板（1）的宽度，所述天线（2）的中部为细条型但并不连接，所述天线（2）的中部细条型的端部为沉金区（3），所述沉金区（3）中间设置有固晶点（5），所述沉金区（3）和所述固晶点（5）通过所述黑胶（4）设置在所述PCB底板（1）上，所述固晶点（5）与所述天线（2）的中部细条型端点形成耦合关系。

2.根据权利要求1所述的超高频抗金属标签，其特征在于，所述沉金区（3）为电...

【技术特征摘要】

1.一种超高频抗金属标签，其特征在于，包括pcb底板（1），天线（2），沉金区（3），黑胶（4），固晶点（5）和通孔（6），所述pcb底板（1）上设置有天线（2），所述天线（2）的左右两侧为矩形且宽度接近于所述pcb底板（1）的宽度，所述天线（2）的中部为细条型但并不连接，所述天线（2）的中部细条型的端部为沉金区（3），所述沉金区（3）中间设置有固晶点（5），所述沉金区（3）和所述固晶点（5）通过所述黑胶（4）设置在所述pcb底板（1）上，所述固晶点（5）与所述天线（2）的中部细条型端点形成耦合关系。

2.根据权利要求1所述的超高频抗金属标签，其特征在于，所述沉金区（3）为电镍区。

3.根据权利要求1所述的超高频抗金属标签，其特征在于，所述金属标签的厚度≤3.7mm。

4...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚庆宝，庞莉莉，
申请(专利权)人：上海择捷智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：