【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯带的生产，具体是一种防溢锡膏载盘。
技术介绍
1、在照明灯带制造工艺中，需要将元件贴装在fpc焊盘上，再经过高温回流固定，而连接元件和fpc的是锡膏，将锡膏附于fpc焊盘的方式目前有两种，一种是通过钢网印刷，一种是吸嘴点锡，而目前使用的吸嘴点锡作业中，需要利用锡膏载盘进行存储锡膏，吸嘴再去锡膏载盘上进行吸附取锡膏，而目前使用的锡膏载盘，当刮刀滚过锡膏载盘时，锡膏载盘内锡膏便容易溢出锡膏载盘，溢出锡膏载盘的锡膏容易掉落至压板盖板或产品上，影响产品其后续的加工质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防溢锡膏载盘，以解决
技术介绍
中的技术问题。
2、为实现前述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种防溢锡膏载盘，包括圆形结构的底盘，所述底盘上设有第一挡环和第二挡环，所述第一挡环和第二挡环均为沿着底盘的圆周方向设置的圆环结构，所述第一挡环和第二挡环与底盘同轴设置，所述第一挡环在第二挡环外侧，所述第一挡环和第二挡环之间的间距与底盘形成第一置物槽，所述底盘上...
【技术保护点】
1.一种防溢锡膏载盘，其特征在于：包括圆形结构的底盘，所述底盘上设有第一挡环和第二挡环，所述第一挡环和第二挡环均为沿着底盘的圆周方向设置的圆环结构，所述第一挡环和第二挡环与底盘同轴设置，所述第一挡环在第二挡环外侧，所述第一挡环和第二挡环之间的间距与底盘形成第一置物槽，所述底盘上海设有安装台，所述安装台在底盘轴心上与底盘同轴设置，所述安装台与第二挡环之间的间距形成第二置物槽，锡膏存储在所述第二置物槽内。
2.根据权利要求1所述的一种防溢锡膏载盘，其特征在于：所述第一挡环的高度小于第二挡环的高度，所述第一挡环与第二挡环之间的高度差为2.5-5mm。
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