连接器及电子设备的配件制造技术

本申请涉及一种连接器及电子设备的配件，连接器与电路板装配连接，连接器具有相对设置的第一端和第二端，连接器包括屏蔽结构和绝缘结构，屏蔽结构位于第一端，并与绝缘结构连接；壳结构，套设在绝缘结构的外侧，并贴设在电路板上，壳结构通过紧固件与电路板可拆卸连接；以及端子组件，部分结构设置在绝缘结构内；端子组件包括多组第一导电端子和多组第二导电端子，位于第二端的第一导电端子和第二导电端子穿出绝缘结构，第一导电端子和第二导电端子沿连接器的第一方向依次交替排布；所述连接器的第一方向垂直于所述连接器的厚度方向；电路板的第一侧部设置有导电片，连接器嵌设在电路板中，且第一导电端子以及第二导电端子与导电片接触式电连接。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种连接器及电子设备的配件。

技术介绍

1、在电子制造行业中，连接器的焊接是确保电子组件之间稳定连接的关键环节。常规连接器的焊接方式主要包括表面贴装技术(surface mounted technology，简称smt)、双列直插封装(dual in-line package，简称)dip以及它们的组合形式smt+dip。这些焊接方式各有优势，适用于不同类型的电子产品和制造需求。

2、smt焊接是一种现代化的电子组装技术，它通过将连接器直接贴装在印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)的表面，并利用焊锡膏在高温炉中固化的方式，实现电气连接和机械固定。smt焊接具有高效、精确、节省空间等优点，适用于高密度、小型化的电子产品。

3、dip焊接则是一种传统的电子封装方式，它通过将连接器引脚插入pcb板上的插孔中，再经过焊锡膏固化和高温炉加热的过程，形成牢固的电气连接。dip焊接具有引脚间距大、散热性能好、易于维修等特点，适用于对引脚间距和散热性能有一定要求的电子产品。

4本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种连接器，与电路板装配连接，其特征在于，所述连接器具有相对设置的第一端和第二端，所述连接器包括：

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电端子包括多个第一导电本体，多个所述第一导电本体沿所述连接器的第一方向依次间隔设置；

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性臂包括依次连接的第一弯折段、第一平直段、第一倾斜段和第二弯折段，所述第一弯折段相对所述第一主体弯折且沿所述连接器的厚度方向延伸，所述第一平直段相对所述第一弯折段弯折且沿所述连接器的第二方向延伸；

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性臂包括...

【技术特征摘要】

1.一种连接器，与电路板装配连接，其特征在于，所述连接器具有相对设置的第一端和第二端，所述连接器包括：

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电端子包括多个第一导电本体，多个所述第一导电本体沿所述连接器的第一方向依次间隔设置；

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性臂包括依次连接的第一弯折段、第一平直段、第一倾斜段和第二弯折段，所述第一弯折段相对所述第一主体弯折且沿所述连接器的厚度方向延伸，所述第一平直段相对所述第一弯折段弯折且沿所述连接器的第二方向延伸；

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性臂包括第一转向弧段和第二转向弧段，所述第一倾斜段与所述第一转向弧段连接，所述第一转向弧段被构造为第一次倒角处理，且所述第一转向弧段抵接至所述导电片；

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第二导电端子包括多个第二导电本体，多个所述第二导电本体沿所述连接器的第二方向依次间隔设置；

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第二弹性臂包括依次连接的第三弯折段、第二平直段、第二倾斜段和第四弯折段，所述第三弯折段相对所述第二主体弯折并沿所述连接器的厚度方向延伸；

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第二弹性臂包括第三转向弧段和第四转向弧段，所述第二倾斜段与所述第三转向弧段连接，所述第三转向弧段被构造为第三次倒角处理，且所述第三转向弧段抵接至所述导电片；

8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性臂为倒钩状结构，所述第一导电端子与所述导电片接触式连接时，所述第一弹性臂发生变形；和/或，

9.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括设置于所述第二端的隔离座，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勋徐，张晓庆，徐红强，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：