一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法技术

一种光电倍增极用Cu‑Ag‑Be‑Mg复合带材短流程制备方法，它涉及一种光电倍增极用Cu‑Ag‑Be‑Mg复合带材的制备方法。本发明专利技术的目的是解决传统带材制备流程长、能耗高、生产效率低，以及解决溅射、沉积等方法制备的复合膜层，界面结合力低，使用寿命短等问题。方法：一、熔炼；二、半连续铸造；三、均匀化处理；四、热模锻；五、热处理；六、冷轧；七、表面处理；八、精轧；九、收卷。本发明专利技术区别于传统的大铸锭+大轧制变形等长流程工艺，采用半连续铸造及均匀化热处理后，直接进行热模锻，得到薄壁筒形件，展开后直接进行精轧变形，缩短了制备流程，提高了生产效率。本发明专利技术可获得一种光电倍增极用Cu‑Ag‑Be‑Mg的复合带材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材的制备方法。

技术介绍

1、光电倍增管是一种将微弱光信号放大增益的电子元器件，被广泛应用于航空、航天与医疗设备等领域，具有优异二次电子增益性能的金属型光电倍增极薄膜是光电倍增管的关键材料，目前主要的金属型光电倍增极薄膜材料为beo和mgo，beo膜层相较于mgo膜层，二次电子发射系数低，但其暴露大气时稳定，而mgo膜层虽然二次电子发射系数较高，但是其不能暴露大气，稳定性较差。随着电子元器件的小型化与性能要求的提升，相关应用领域亟需高二次电子增益性能、高稳定性与长寿命光电倍增管，这对金属型光电倍增极材料提出了新的要求，传统单一的beo和mgo膜层已不能满足需求，亟需开发一种兼顾beo与mgo优点的新型复合金属型倍增极材料。常见的如沉积、溅射等方法制备的膜层，其界面结合力较低，稳定性不高，使用寿命较低，而通过冶金的方法，将be和ag等元素冶金结合，并通过塑性变形的途径，进一步提高原子之间的结合力，可以很好的解决该问题，因此，本专利提出了一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法，其特征在于一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法是按以下步骤完成的：

2.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤一中所述的真空度为0.01～0.1Pa。

3.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤一中所述的熔炼温度为1150-1300℃。

4.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用Cu-Ag-Be-Mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤二中所述的铸造...

【技术特征摘要】

1.一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，其特征在于一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法是按以下步骤完成的：

2.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤一中所述的真空度为0.01～0.1pa。

3.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤一中所述的熔炼温度为1150-1300℃。

4.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤二中所述的铸造温度为1000-1100℃。

5.根据权利要求1所述的一种光电倍增极用cu-ag-be-mg复合带材短流程制备方法，其特征在于步骤二中所述的铸锭直径为500-1000mm、长度为200-500mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱戴博，欧冰艳，姜雁斌，姜晓羽，朱文铭，柳心妍，侯倩，万筑，熊雄，吴晓，
申请(专利权)人：湘潭大学，
类型：发明
国别省市：

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