【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体散热器件,更具体地说,涉及一种用于半导体器件的散热器。
技术介绍
1、现有技术中,对手机、平板等电子设备一般是利用半导体对其散热,如现有公告号为cn213426729u的中国专利即公开了一种半导体手机散热器。现有的半导体散热器一般使用卡爪固定在手机上,但是,由于手机尺寸各有不同,现有的卡爪不能对不同型号的手机进行固定,适用性较差,且卡爪使用时间较长后抓力不足,不能很好的固定在手机上;因此,针对这一现状,本技术巧妙的提出了一种用于半导体器件的散热器,用于解决上述技术背景中的不足。
技术实现思路
1、本技术旨在于在解决现有的半导体散热器不能固定在不同型号的手机上,适用性较差;且散热器上的卡爪使用一段时间后抓力不足,固定在手机上容易松脱的问题。
2、本技术一种用于半导体器件的散热器的目的与功效,由以下具体技术手段达成:一种用于半导体器件的散热器,包括中空的壳体,壳体底部固接有隔板,隔板中嵌接有制冷晶体,且隔板底部固接有导冷板,隔板上侧固接有合金散热板,壳体中还设有散热
...【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的散热器,包括中空的壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)底部固接有隔板(2),所述隔板(2)中嵌接有制冷晶体(4),且隔板(2)底部固接有导冷板(5),所述隔板(2)上侧固接有合金散热板(3),所述壳体(1)中还设有散热机构来加快合金散热板(3)的散热效率;所述壳体(1)左右两侧均固接有侧边架(9),所述侧边架(9)中均滑动连接有两滑块(14),所述滑块(14)上均铰接有连杆(10),所述壳体(1)一侧的两连杆(10)另一端铰接有长条状的卡爪(11),左右两侧的卡爪(11)相平行;所述侧边架(9)中还设有驱动两滑块(14)相对或相背移动的驱动移
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【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的散热器,包括中空的壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)底部固接有隔板(2),所述隔板(2)中嵌接有制冷晶体(4),且隔板(2)底部固接有导冷板(5),所述隔板(2)上侧固接有合金散热板(3),所述壳体(1)中还设有散热机构来加快合金散热板(3)的散热效率;所述壳体(1)左右两侧均固接有侧边架(9),所述侧边架(9)中均滑动连接有两滑块(14),所述滑块(14)上均铰接有连杆(10),所述壳体(1)一侧的两连杆(10)另一端铰接有长条状的卡爪(11),左右两侧的卡爪(11)相平行;所述侧边架(9)中还设有驱动两滑块(14)相对或相背移动的驱动移动机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热器,其特征在于:所述导冷板(5)的材质为铝板或铜板。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热器,其特征在于:所述散热机构包括风扇(7),所述壳体(1)顶部固接有防尘网(8),所述防尘网(8)底部固接有电机(6),所述电机(6)输出轴上固接有风扇(7),所述壳体(1)侧边设有若干导风孔(101),所述合金散热板(3)上侧呈圆周分布一体连接有若干散热翅片(301)。
【专利技术属性】
技术研发人员:魏海强,夏陈义,魏广,
申请(专利权)人:深圳市中讯恒达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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