半导体发光器件封装及显示装置制造方法及图纸

半导体发光器件封装包括：公共连接电极，具有第一区域和第二区域；第一半导体发光器件，位于公共连接电极的第一区域上；一对组装布线，位于公共连接电极的第二区域上；以及第二半导体发光器件，位于一对组装布线上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

实施例涉及一种半导体发光器件封装及显示装置。

技术介绍

1、大面积显示器有液晶显示器(lcd)、oled显示器、以及微led显示器(micro-leddisplay)等。

2、微led显示器是将具有100μm以下的直径或截面积的半导体发光器件即微led用作显示器件的显示器。

3、微led显示器将作为半导体发光器件的微led用作显示器件，因此在明暗比、响应速度、颜色再现率、视野角、明度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等很多特性上具有优异的性能。

4、尤其，微led显示器可以以模块方式分离、结合画面，从而具有尺寸或分辨率调节自由的优点以及能够实现柔性显示器的优点。

5、然而，大型微led显示器需要几百万个以上的微led，因此存在难以将微led快速且准确地转移到显示面板的技术问题。

6、最近开发的转移技术有拾放工艺(pick and place process)、激光剥离法(laserlift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。

<p>7、其中，自组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体发光器件封装，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体发光器件封装，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体发光器件封装，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

6.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

7.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

8.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

9.根据权利要求3所述的半导体发光器件封装，其中，

10.根据权利要求9所述的半...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体发光器件封装，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体发光器件封装，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体发光器件封装，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

6.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

7.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

8.根据权利要求4所述的半导体发光器件封装，其中，

9.根据权利要求3所述的半导体发光器件封装，其中，

10.根据权利要求9所述的半导体发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：金明秀，朴晟镇，吴泰守，姜秉俊，金定燮，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：