【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片传送盒捆包设备，具体涉及一种用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台。
技术介绍
1、一、在半导体制造领域，12寸硅片成品的包装至关重要。目前，在将12寸硅片成品装入前开式晶圆传送盒fosb（front opening shipping box）进行捆包时，主要采用以下几种方式及面临的问题：
2、1.1常规工作台结构简单，在套pe袋和铝箔袋的过程中容易出现晃动，增加了硅片受损的风险。
3、1.2缺乏专门的定位装置，难以准确固定 fosb 的位置，导致操作效率低下，且容易出现捆包不整齐的情况。
4、2.1功能单一，不能满足全面的捆包需求。缺少没有旋转台，标签方向容易出现错误。也没有专门的包装袋存放区域，操作人员在操作过程中需要频繁寻找工具，浪费时间，降低了工作效。
5、二、现有技术的缺点
6、1.效率低下。由于缺乏合适的工作台，捆包套袋操作过程繁琐，耗时较长，不能满足高效生产的需求。操作人员在不便利的条件下工作，容易疲劳，进一步影响工作效率。
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【技术保护点】
1.一种用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台，包括工作台板（1），所述的工作台板（1）四边角下端均设有与工作台板（1）呈一体化焊接固定的柱腿（7），其特征在于：所述的工作台板（1）一侧上端后部设有固定座（3），所述的固定座（3）前端上部设有延伸至工作台板（1）前部的支撑板（2），所述的支撑板（2）前部上端两侧均设有侧挡板（9），所述的支撑板（2）侧边设有转盘（5），所述的转盘（5）与工作台板（1）间设有旋转轴（11）。
2.根据权利要求1所述的用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台，其特征在于：所述的工作台板（1）两侧均设有与柱腿（7）相螺钉...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台，包括工作台板（1），所述的工作台板（1）四边角下端均设有与工作台板（1）呈一体化焊接固定的柱腿（7），其特征在于：所述的工作台板（1）一侧上端后部设有固定座（3），所述的固定座（3）前端上部设有延伸至工作台板（1）前部的支撑板（2），所述的支撑板（2）前部上端两侧均设有侧挡板（9），所述的支撑板（2）侧边设有转盘（5），所述的转盘（5）与工作台板（1）间设有旋转轴（11）。
2.根据权利要求1所述的用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台，其特征在于：所述的工作台板（1）两侧均设有与柱腿（7）相螺钉连接固定的包装袋存储箱（6）。
3.根据权利要求2所述的用于硅片成品在前开式晶圆传送盒中捆包的工作台，其特征在于：所述的包装袋存储箱（6）外侧上端设有呈圆弧结构的取袋槽（10）。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：石成锴，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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