【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设计自动化(eda)，尤其涉及一种三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法。
技术介绍
1、随着芯片制程的不断缩小，晶体管(mos)密度的增长速度逐渐减缓，传统的二维平面集成电路在制造和性能方面遇到了诸多问题，如工艺难度增加、功耗增大以及发热问题等。这些问题使得继续遵循摩尔定律变得越来越困难，促使研究人员探索新的技术和方法来提高集成电路的性能和密度。
2、三维集成电路(3d-ic)通过在垂直方向上堆叠多层硅片(die)，实现更高的封装密度和更快的数据传输速度，从而满足高性能计算、通信、存储等领域的需求。三维集成电路(3d-ic)不仅可以解决二维集成电路面临的散热和功耗控制等挑战，还能有效利用有限的芯片面积，提高整体系统的性能和效率。
3、目前，在eda工具中，平面工艺(2d)中的版图内互连线网追溯查询(trace net)无法准确进行三维堆叠的芯片(die)间互连线网的追溯查询。版图工程师只能人工追溯查询互连线网，这种人工追溯查询的方法会花费大量时间且不能保证准确性，极大的影响了集成电路版图工程
【技术保护点】
1.一种三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，所述各层硅片的所述互连规则，包括：最小宽度规则、最小间距规则、最小包围规则、最小延伸规则、接触孔和引线孔规则、衬底连接规则、并联和串联规则。
3.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，还包括：增加或减少所述三维互连规则，满足不同的互连检查需要。
4.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，所述顶层硅片的互连规则...
【技术特征摘要】
1.一种三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，所述各层硅片的所述互连规则，包括：最小宽度规则、最小间距规则、最小包围规则、最小延伸规则、接触孔和引线孔规则、衬底连接规则、并联和串联规则。
3.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，还包括：增加或减少所述三维互连规则，满足不同的互连检查需要。
4.根据权利要求1所述的三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法，其特征在于，所述顶层硅片的互连规则，包括：垂直堆叠结构、绝缘层隔离、穿孔互连、单向和双向电连接。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡超，张茂丰，张建军，洪姬铃，李起宏，朱明阳，
申请(专利权)人：上海华大九天信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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