【技术实现步骤摘要】
本技术涉及驱动器，特别涉及一种伺服驱动器及伺服驱动系统。
技术介绍
1、目前，大多数伺服驱动器通常将电源单元、控制单元等器件集合在整块电路板上，不利于机型的扩展改型，即便是小改动也需要修改整体印刷电路板组装(printed circuitboard assembly，pcba)，尤其是大功率高压伺服驱动器，对功率器件等大型部件的调整改动较大，成本高，难于实现快速迭代机型。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种伺服驱动器，采用分区布局结构，能够使扩展改型时更加灵活，有利于加快迭代机型。
2、本技术还提出一种包含上述伺服驱动器的电机以及伺服驱动系统。
3、根据本技术第一方面实施例的伺服驱动器，包括：
4、外壳，设有腔体，所述腔体内设有安装支架；
5、电源模块、控制模块、功率模块和散热器，设于所述腔体并与所述安装支架连接，所述控制模块和所述功率模块分别与所述电源模块电连接；
6、其中，所述安装支架包括间隔设置的第一层板和第二层板，所述电源模块和所述控制模块间隔设置并连接于所述第一层板的背向所述第二层板的一侧，所述功率模块连接于所述第二层板，所述功率模块包括功率板和母线电容，所述功率板设于所述第二层板的面向所述第一层板的一侧，所述母线电容和所述散热器设于所述第二层板的背向所述第一层板的一侧；
7、至少两个散热风扇，至少一个所述散热风扇设于所述第一层板与所述第二层板之间，
8、根据本技术实施例的伺服驱动器，至少具有如下有益效果：
9、伺服驱动器包括电源模块、控制模块、功率模块和散热器，并将电源模块和控制模块间隔设置在第一层板的背向第二层板的一侧，将功率模块的功率板设置在第二层板的面向第一层板的一侧，且散热器和功率模块的母线电容设置在第二层板的背向第一层板的一侧，使电源模块、控制模块、功率模块和散热器分开三层结构进行布局，实现分区的目的，空间布局合理；且利用至少一个散热风扇对第一层板与第二层板之间的空间进行散热，以及利用至少一个散热风扇对第二层板的背向功率板一侧的空间进行散热，提高功率模块的散热效率，满足伺服驱动器的散热要求；伺服驱动器在扩展改型时，只需要调整相应模块的板体结构或器件，即可实现产品的改型迭代，减少对部件的调整改动，改型成本更低，更加灵活，也便于维护与调试。
10、根据本技术的一些实施例，所述第一层板为钣金件且与所述外壳固定连接，所述第一层板折弯形成相连的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述第二分段沿上下方向间隔设置，所述电源模块设于所述第一分段，所述控制模块设于所述第二分段。
11、根据本技术的一些实施例，所述伺服驱动器还包括驱动接线模块，所述驱动接线模块与所述控制模块和所述功率模块电连接，所述驱动接线模块设于所述第一分段，且与所述电源模块并排设置。
12、根据本技术的一些实施例，所述伺服驱动器还包括用于连接电机的动力线接线端子，所述动力线接线端子与所述功率模块电连接，所述第一层板还折弯形成与所述第二分段连接的第三分段；相对于所述第一分段和所述第二分段的位置，所述第三分段更靠近所述第二层板设置，所述动力线接线端子设于所述第三分段。
13、根据本技术的一些实施例，所述第二层板为具有通孔的钣金件，且所述第二层板与所述外壳固定连接，所述功率板设有绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管的散热面朝向所述通孔设置，所述散热器贴附于所述散热面。
14、根据本技术的一些实施例，所述母线电容设有多个，多个所述母线电容并排设置，且与所述散热器间隔设置，所述外壳的侧壁设有与所述母线电容相对的通风格栅。
15、根据本技术的一些实施例，所述外壳包括底板、盖板和边板，所述底板连接于所述边板一端，所述盖板可拆卸连接于所述边板的另一端，所述第一层板和所述第二层板沿所述盖板朝向所述底板的方向依次布置，且分别与所述边板连接。
16、根据本技术的一些实施例，所述盖板设有视窗，所述盖板的内侧壁设有与所述视窗相对的显示板，所述显示板与所述控制模块电连接。
17、根据本技术的一些实施例，所述边板设有第一出风口和第二出风口，所述第一出风口位于所述第一层板与所述第二层板之间，所述第二出风口位于所述第二层板与所述底板之间，所述散热风扇设于所述边板的一侧，所述第一出风口和所述第二出风口设于所述边板与所述散热风扇相对的另一侧。
18、根据本技术第二方面实施例的伺服驱动系统，包括上述第一方面实施例所述的伺服驱动器。
19、根据本技术实施例的伺服驱动系统，至少具有如下有益效果：
20、伺服驱动系统采用实施例的伺服驱动器进行驱动控制，由于伺服驱动器的电源模块、控制模块、功率模块和散热器采用三层结构进行布局，实现分区的目的，伺服驱动器在扩展改型时，只需要调整相应模块的板体结构或器件，即可实现产品的改型迭代，减少对部件的调整改动，改型成本更低，更加灵活，也便于伺服驱动系统的维护与调试。
21、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种伺服驱动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述第一层板为钣金件且与所述外壳固定连接，所述第一层板折弯形成相连的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述第二分段沿上下方向间隔设置，所述电源模块设于所述第一分段，所述控制模块设于所述第二分段。
3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，所述伺服驱动器还包括驱动接线模块，所述驱动接线模块与所述控制模块和所述功率模块电连接，所述驱动接线模块设于所述第一分段，且与所述电源模块并排设置。
4.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，所述伺服驱动器还包括用于连接电机的动力线接线端子，所述动力线接线端子与所述功率模块电连接，所述第一层板还折弯形成与所述第二分段连接的第三分段；相对于所述第一分段和所述第二分段的位置，所述第三分段靠近所述第二层板设置，所述动力线接线端子设于所述第三分段。
5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述第二层板为具有通孔的钣金件，且所述第二层板与所述外壳固定连接，所述功率板设有绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型
6.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述母线电容设有多个，多个所述母线电容并排设置，且与所述散热器间隔设置，所述外壳的侧壁设有与所述母线电容相对的通风格栅。
7.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述外壳包括底板、盖板和边板，所述底板连接于所述边板一端，所述盖板可拆卸连接于所述边板的另一端，所述第一层板和所述第二层板沿所述盖板朝向所述底板的方向依次布置，且分别与所述边板连接。
8.根据权利要求7所述的伺服驱动器，其特征在于，所述盖板设有视窗，所述盖板的内侧壁设有与所述视窗相对的显示板，所述显示板与所述控制模块电连接。
9.根据权利要求7所述的伺服驱动器，其特征在于，所述边板设有第一出风口和第二出风口，所述第一出风口位于所述第一层板与所述第二层板之间，所述第二出风口位于所述第二层板与所述底板之间，所述散热风扇设于所述边板的一侧，所述第一出风口和所述第二出风口设于所述边板与所述散热风扇相对的另一侧。
10.一种伺服驱动系统，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的伺服驱动器。
...【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述第一层板为钣金件且与所述外壳固定连接，所述第一层板折弯形成相连的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述第二分段沿上下方向间隔设置，所述电源模块设于所述第一分段，所述控制模块设于所述第二分段。
3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，所述伺服驱动器还包括驱动接线模块，所述驱动接线模块与所述控制模块和所述功率模块电连接，所述驱动接线模块设于所述第一分段，且与所述电源模块并排设置。
4.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，所述伺服驱动器还包括用于连接电机的动力线接线端子，所述动力线接线端子与所述功率模块电连接，所述第一层板还折弯形成与所述第二分段连接的第三分段；相对于所述第一分段和所述第二分段的位置，所述第三分段靠近所述第二层板设置，所述动力线接线端子设于所述第三分段。
5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述第二层板为具有通孔的钣金件，且所述第二层板与所述外壳固定连接，所述功率板设有绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管的散热面朝向...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴松，
申请(专利权)人：广东美的智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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