一种纳米焊锡膏及制备方法技术

本申请属于焊锡膏制备技术领域，具体公开了一种纳米焊锡膏及制备方法，该纳米焊锡膏包括改性纳米银‑铜焊锡粉、助焊剂及表面改性纳米Ni颗粒；所述改性纳米银‑铜焊锡粉制备方法为：将焊锡粉加入到体积为其重量5倍的0.01M稀硝酸溶液中，搅拌5min，滴加稀硝酸溶液1/2体积的含有0.02mol/L氢氧化钠以及0.01mol/L连二亚硫酸钠的混合物水溶液，室温搅拌30min，过滤，真空70℃干燥，即得改性纳米银‑铜焊锡粉；所述助焊剂包括以下重量份数的原料：酯化改性松香35‑50份，自制混合活化剂10‑15份，表面活性剂1‑2份、触变剂3‑5份，缓蚀剂4‑6份，抗氧化剂2‑3份和有机溶剂25‑40份。本申请制得的高稳定性环保焊锡膏具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性，具有广泛应用和长期保存的潜质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡膏，尤其涉及一种纳米焊锡膏及制备方法。

技术介绍

1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。焊锡膏是一个复杂的体系，其在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。目前，市售的焊锡膏虽然具有较好的焊接性能，但是其本身含有一定的杂元素，其不仅在焊接过程中会有一定的焊后残留，还产生了焊锡膏的使用及储存稳定性的问题，而且还会对需要焊接的产品造成一定程度上地损坏。同时，焊锡膏中的氧化性金属，不仅影响了其稳定性，而且会对焊接的质量造成不良的影响。

技术实现思路

1、专利技术目的：本专利技术的目的在于提供一种纳米焊锡膏；本专利技术还有一个目的在于提供一种纳米焊锡膏的制备方法。

2、技术方案：一种纳米焊锡膏，按重量份数计包括以下组分：80-90份的改本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纳米焊锡膏，其特征在于，按重量份数计包括以下组分：80-90份的改性纳米银-铜焊锡粉、9-19份的助焊剂、0.1-0.5份的表面改性纳米Ni颗粒；其中：

2.根据权利要求1所述的纳米焊锡膏，其特征在于，酯化改性松香制备方法为：将松香粉碎后加入到松香重量5倍体积的乙醇中，加热至50℃使其完全溶解后，加入松香重量0.01倍质量的18-冠-6，搅拌5min，加入乙醇体积3%的浓硫酸，加热回流反应4h，降温至35℃，搅拌下将反应体系冲入乙醇体积5倍量水中，过滤，鼓风50℃干燥即得。

3.根据权利要求1所述的纳米焊锡膏，其特征在于，自制混合活化剂为L-苹果酸与二水合...

【技术特征摘要】

1.一种纳米焊锡膏，其特征在于，按重量份数计包括以下组分：80-90份的改性纳米银-铜焊锡粉、9-19份的助焊剂、0.1-0.5份的表面改性纳米ni颗粒；其中：

2.根据权利要求1所述的纳米焊锡膏，其特征在于，酯化改性松香制备方法为：将松香粉碎后加入到松香重量5倍体积的乙醇中，加热至50℃使其完全溶解后，加入松香重量0.01倍质量的18-冠-6，搅拌5min，加入乙醇体积3%的浓硫酸，加热回流反应4h，降温至35℃，搅拌下将反应体系冲入乙醇体积5倍量水中，过滤，鼓风50℃干燥即得。

3.根据权利要求1所述的纳米焊锡膏，其特征在于，自制混合活化剂为l-苹果酸与二水合苹果酸铜配合物的混合物，l-苹果酸与二水合苹果酸铜配合物的混合物的质量比为1:2，混合后粉碎机粉碎过500目筛即得；

4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大为，肖涵飞，肖健，罗英，杨波，
申请(专利权)人：江苏三沃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：