无线充电天线及射频装置制造方法及图纸

本申请提供一种无线充电天线及射频装置，涉及无线充电领域，该天线包括：多层PCB板以及固定在多层PCB板上的天线阵列，天线阵列中的天线单元包括一对天线辐射体、馈电结构、一对电耦合寄生单元和一对磁耦合寄生单元；天线辐射体设置在多层PCB板顶部，天线辐射体通过对应的接地巴伦与金属地层连接；接地巴伦包括第一金属化过孔、第一金属体、第二金属化过孔、第二金属体和第三金属化过孔，第一金属化过孔、第二金属化过孔和第三金属化过孔在多层PCB板中错位设置，天线辐射体依次通过第一金属化过孔、第一金属体、第二金属化过孔、第二金属体和第三金属化过孔。本申请能够解决现有技术中充电效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及无线充电装置，尤其涉及一种无线充电天线及射频装置。

技术介绍

1、随着新能源行业的迅猛发展，无线充电需求也愈加强烈。无论对于手机，还是新能源车，如果能使用无线充电技术实现快速充电将会大大简化充电装置，避免了繁琐的线缆牵线及后期维护，具有非常重要的现实意义。

2、实现无线快速充电不可或缺的组件就是无线充电天线，现有无线充电技术主要依赖于电磁感应原理来实现能量的非接触传输，其充电效率较低。

3、本申请提供一种无线充电天线及射频装置，解决现有技术中充电效率较低的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种无线充电天线及射频装置，能够解决现有技术中充电效率较低的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种无线充电天线，包括：多层pcb板以及固定在多层pcb板上的天线阵列，天线阵列包括n×m个天线单元，n和m不小于2，其中

3、天线单元包括一对天线辐射体、馈电结构、一对电耦合寄生单元和一对磁耦合寄生单元；多层pcb板包括依次堆叠的第一pcb板、第二pcb板、第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无线充电天线，其特征在于，包括：多层PCB板以及固定在所述多层PCB板上的天线阵列，所述天线阵列包括N×M个天线单元，N和M不小于2，其中

2.根据权利要求1所述的无线充电天线，其特征在于，所述第一金属体包括若干个相互不接触的第一金属条，所述第二金属体包括若干个相互不接触的第二金属条；其中：

3.根据权利要求1所述的无线充电天线，其特征在于，每个所述电耦合寄生单元设置在对应的所述天线辐射体的极化方向上远离所述馈电结构的一端。

4.根据权利要求3所述的无线充电天线，其特征在于，所述电耦合寄生单元包括若干第四金属化过孔和第一矩形金属片，所述第一矩形...

【技术特征摘要】

1.一种无线充电天线，其特征在于，包括：多层pcb板以及固定在所述多层pcb板上的天线阵列，所述天线阵列包括n×m个天线单元，n和m不小于2，其中

2.根据权利要求1所述的无线充电天线，其特征在于，所述第一金属体包括若干个相互不接触的第一金属条，所述第二金属体包括若干个相互不接触的第二金属条；其中：

3.根据权利要求1所述的无线充电天线，其特征在于，每个所述电耦合寄生单元设置在对应的所述天线辐射体的极化方向上远离所述馈电结构的一端。

4.根据权利要求3所述的无线充电天线，其特征在于，所述电耦合寄生单元包括若干第四金属化过孔和第一矩形金属片，所述第一矩形金属片设置在所述第一pcb板和所述第二pcb板之间，所述第四金属化过孔贯穿所述第二pcb板和所述第三pcb板，所述第四金属化过孔的一端连接在所述第一矩形金属片的一侧，所述矩形金属片的一侧为靠近所述天线辐射体的一侧；所述第一矩形金属片通过所述第四金属化过孔与所述金属地层连接；

5.根据权利要求4所述的无线充电天线，其特征在于，连接在同一所述第一矩形金属片上的所述第四金属化过孔的数量不小于3。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汝瑜，柳根，周通，张海波，范国林，历志，
申请(专利权)人：长江三峡海南绿色发展投资有限公司，
类型：发明
国别省市：