导电液及其制备方法、应用技术

技术编号:44573234 阅读:16 留言:0更新日期:2025-03-11 14:33
本申请公开了一种导电液及其制备方法、应用,涉及印刷电路板技术领域。导电液的制备方法包括:提供前驱液,前驱液中包括膨胀石墨、分散剂、第一pH调节剂和水;对前驱液进行均质,得到导电液。本申请采用膨胀石墨作为原料制备导电液,膨胀石墨的结构松散,多孔而弯曲,表面积较大、表面能较高,均质可破坏石墨层间的范德华力,使水插入石墨层间,进行层层剥离,制备出石墨烯,该方法不会破坏石墨烯的结构,可制备高质量的石墨烯,且相较鳞片石墨,膨胀石墨层间结合力低,更容易制备高品质的石墨烯,且剥离时间短,生产效率高。本申请提供的导电液的制备方法操作简单,原料易得,成本低,安全性高,制备的导电液导电性能好,稳定性高,成本低。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印刷电路板,尤其涉及一种导电液及其制备方法、应用


技术介绍

1、印刷电路板pcb(printed circuit board)又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。pcb常以不导电的绝缘板为基材,其上至少附有一个导电图形。在设计和制造过程中,为了增加导电图形的面积,一般将多层导电图形以绝缘板分隔压制在一起形成多层板。要实现多层板之间导电图形的连通,通常需要钻孔,并且将不导电的孔金属化。

2、孔金属化是pcb制造中的重要技术。pcb的孔金属化工艺主要包括孔金属化工艺和电镀铜工艺,其中,传统的孔金属化为化学镀铜工艺,需先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子,由于化学镀铜自身的技术限制,目前的化学镀铜工艺仍有待进一步发展。现有技术中,孔金属化进一步发展为石墨烯金属化,即将经过调整的pcb浸入石墨导电液中,形成的孔导电化工艺称为黑影。

3、现有技术中,导电液的制备方法仍有待进一步提高,以提高导电液的性能。


技术实现思路</b>

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【技术保护点】

1.一种导电液的制备方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述膨胀石墨、所述分散剂、所述第一pH调节剂和所述水的质量比为(0.5~4):(0.1~1):(0.2~1.5):(93.5~99.2)。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,

5.一种导电液,其特征在于,由权利要求1至4任一项所述的制备方法制得,所述导电液中含有石墨烯、分散剂、第一pH调节剂和水。

6.如权利要求5所述的导电液,其特征在于,所述导电液中,所述石墨烯、所述分散剂、所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种导电液的制备方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述膨胀石墨、所述分散剂、所述第一ph调节剂和所述水的质量比为(0.5~4):(0.1~1):(0.2~1.5):(93.5~99.2)。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,

5.一种导电液,其特征在于,由权利要求1至4任一项所述的制备方法制得,所述导电液中含有石墨烯、分散...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵大伟施建中马瑜陈尚
申请(专利权)人:上海新池能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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