【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及具备面板和保持该面板的壳体的电子设备。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了具备面板和保持面板的壳体的电子设备。在该电子设备中,面板和壳体通过粘接剂以及双面胶带的至少一者来接合。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2013-239972号公报
技术实现思路
1、本公开的目的在于,提供一种能够在将面板从壳体分离时降低面板破损的可能性的电子设备。
2、本公开的一方式的电子设备具备:面板;四角环状的壳体,与所述面板的背面的外缘部对置且沿着所述外缘部设置;和片材,位于所述外缘部与所述壳体之间,所述外缘部和所述片材经由双面胶带来接合,所述壳体和所述片材经由粘接剂来接合,从与所述面板的背面正交的正交方向观察,所述片材具有延伸至比所述壳体更靠内侧的位置的延伸部分。
3、根据本公开,能够提供一种能够在将面板从壳体分离时降低面板破损的可能性的电子设备。
【技术保护点】
1.一种电子设备,具备:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,
5.根据权利要求1至4的任一项所述的电子设备,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子设备,具备:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
3.根据权利要求1所述的电子设备,...
【专利技术属性】
技术研发人员:山本功树,远藤圭太,长谷川顺一,田中慎太郎,龟崎浩辉,高桥润,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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