一种PCB表面缺陷检测方法、系统、电子设备及介质技术方案

本发明专利技术公开了一种PCB表面缺陷检测方法、系统、电子设备及介质，涉及缺陷检测技术领域，通过对各焊点间的连接状态判断，能够自动识别出锡桥或相邻焊点过量焊锡导致的连接情况，并触发整体检测指令，有助于早期检测并规避连接性缺陷，提高焊点连接可靠性。并将图像划分为多个图像块，获取各图像块的纹理差异数据，通过计算纹理偏差系数，可以精细地分析PCB表面的纹理异态，这种分块分析方法能够识别不同区域内的细微纹理变化，有助于准确检测PCB表面刮痕、气泡等表面缺陷。结合纹理偏差系数以及焊点几何特征，对缺陷特征进行统一的归一化拟合，生成缺陷识别指数，其不仅能够捕捉不同类型的缺陷特征，还能提升模型的鲁棒性和准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及缺陷检测，具体为一种pcb表面缺陷检测方法、系统、电子设备及介质。

技术介绍

1、pcb（printed circuit board，印刷电路板）表面缺陷检测属于智能制造领域中的自动化检测分支，随着电子产品的高集成化和小型化发展，pcb板的密度和焊点数量日益增多，对其表面缺陷检测提出了更高要求。pcb板在电子产品中承担着电信号传输的基础作用，因此其制造质量直接关系到电子产品的可靠性和安全性。在pcb生产过程中，表面缺陷如焊点失效、锡桥、裂纹及划痕等会影响产品性能，因此如何高效且准确地进行pcb表面缺陷检测成为当前亟待解决的问题。为实现这一目标，基于图像检测仪器的pcb板表面焊点和缺陷的智能识别技术逐渐成为检测中的重要手段。

2、在现有的pcb表面缺陷检测方法中，多数依赖于人工检测，或是简单的自动光学检测（aoi）和x射线检测。然而，单一技术在处理复杂的焊点形状和微小连接状态时容易出现漏检或误检问题，而人工检测的效率和精度则难以满足现代化高密度、微小化pcb设计的质量要求，尤其是高密度pcb板，在复杂焊点结构、焊点间距小和细小连接状本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：S1具体步骤包括有：

3.根据权利要求2所述的一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：S2具体步骤包括有：

4.根据权利要求3所述的一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：S2具体步骤还包括有：

5.根据权利要求4所述的一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：S2具体步骤还包括有：

6.根据权利要求5所述的一种PCB表面缺陷检测方法，其特征在于：S3具体步骤包括有：

7.根据权利要求5所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：s1具体步骤包括有：

3.根据权利要求2所述的一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：s2具体步骤包括有：

4.根据权利要求3所述的一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：s2具体步骤还包括有：

5.根据权利要求4所述的一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：s2具体步骤还包括有：

6.根据权利要求5所述的一种pcb表面缺陷检测方法，其特征在于：s3具体步骤包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹，胡勇，罗晓明，
申请(专利权)人：深圳市塔联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：