【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线,具体涉及一种玻璃基aop相控阵天线单元。
技术介绍
1、传统的aop(antennas-on-package)相控阵天线单元通常由天线模块和双面t/r组件模块组成。其中,天线模块多采用微波复合介质板作为基板,双面t/r组件模块采用硅基或者陶瓷基板作为封装材料,这类方案中,因基板材料电阻率大,导致aop天线单元传输损耗大,天线单元效率不高。
2、因此,为了提高相控阵雷达系统的效率,有必要提出更适合相控阵雷达系统应用的有源天线方案。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种玻璃基aop相控阵天线单元及雷达系统,以解决现有技术中微波复合介质板作为基板等存在电阻率大影响天线单元效率的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:
5、本专利技术提供一种玻璃基aop相控阵天线单元,包括t/r组件模块和天线模块,所述t/r组件模块包括bg
...【技术保护点】
1.一种玻璃基AOP相控阵天线单元,包括T/R组件模块和天线模块,其特征在于,所述T/R组件模块包括BGA球阵列一、玻璃基转接板一、玻璃基转接帽、收发多功能芯片和收发双向放大芯片;
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基AOP相控阵天线单元,其特征在于,所述收发双向放大芯片为四个;
3.根据权利要求1所述的一种玻璃基AOP相控阵天线单元,其特征在于,所述天线组件具体为贴片天线或缝隙天线。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃基AOP相控阵天线单元,其特征在于,所述BGA球阵列一与外部电路连接。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃基
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃基aop相控阵天线单元,包括t/r组件模块和天线模块,其特征在于,所述t/r组件模块包括bga球阵列一、玻璃基转接板一、玻璃基转接帽、收发多功能芯片和收发双向放大芯片;
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基aop相控阵天线单元,其特征在于,所述收发双向放大芯片为四个;
3.根据权利要求1所述的一种玻璃基aop相控阵天线单元,其特征在于,所述天线组件具体为贴片天线或缝隙天线。
4.根据权利要求1所述的一种玻...
【专利技术属性】
技术研发人员:凌东亚,丁德志,金来福,郭育华,王锐,王昆,黄凌瑞,桂勇锋,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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