【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路生产设备领域，特别是涉及一种高压隔离类集成电路封装测试设备。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、集成电路封装后，需要对其进行测试，以确保封装后的集成电路是否可以正常工作，在对集成电路封装进行电参数测量时，需要使用探针台进行电参数的测量。
3、经检索，如公开号为“cn219285346u”的一种集成电路封装测试设备，其为了解决现有的集成电路封装测试装置中固定块固定在工作台面上的，集成电路型号不一，对其固定效果也不尽相同，影响其检测结果的问题，采用线性驱动件对产品进行限位，以实现稳定效果，便于后续测试，但是这种设备的线形接触容易对产品造成硬接触损伤。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种高压隔离类集成电路封装测试设备，整个限位过程稳定，...
【技术保护点】
1.一种高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，所述固定座包括固定板、两个所述第一侧板和四个所述第二侧板，两个所述第一侧板和四个所述第二侧板均安装在所述固定板上。
3.根据权利要求2所述的高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，固定板上对称开设有两个卡槽，所述卡槽两端均开设有安装孔，所述第一限位件包括螺杆和限位座，所述螺杆两端分别安装在两个所述安装孔内，所述限位座卡接在所述卡槽内，并与所述螺杆螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的高压隔离类集成电路封装...
【技术特征摘要】
1.一种高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，所述固定座包括固定板、两个所述第一侧板和四个所述第二侧板，两个所述第一侧板和四个所述第二侧板均安装在所述固定板上。
3.根据权利要求2所述的高压隔离类集成电路封装测试设备，其特征在于，固定板上对称开设有两个卡槽，所述卡槽两端均开设有安装孔，所述第一限位件包括螺杆和限位座，所述螺杆两端分别安装在两个所述安装孔内，所述限位座卡接在所述卡槽内，并与所述螺杆螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的高压隔离类集成电...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄应兵，黄应欢，
申请(专利权)人：深圳中芯诚微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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