【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及块线圈。更具体地，本专利技术涉及一种块线圈，该块线圈可以附接到基板或引线框架并且可以用于磁组件或电子模块中。
技术介绍
1、使用包括端子的绕组是众所周知的，这些端子在磁芯上方延伸。由于没有任何结构支撑端子，因此存在端子将短路或侧向脱落的风险。
技术实现思路
1、为了克服上述问题，本专利技术的示例实施例提供了一种块线圈，该块线圈包括树脂体和在该树脂体上或该树脂体中的端子，从而消除或大幅降低块线圈引起短路和端子脱落的风险。
2、根据本专利技术的示例实施例，一种电子模块包括：第一基板或第一引线框架；第二基板或第二引线框架，位于第一基板或第一引线框架上并且包括初级导电图案和次级导电图案；磁芯，位于第二基板或第二引线框架上或上方；块线圈，包括：树脂体，位于第二基板或第二引线框架上或上方并且在磁芯上方延伸；第一端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到初级导电图案；以及第二端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到次级导电图案；电子组件，位于第一基板或第一引线框架上；以及绝缘材料...
【技术保护点】
1.一种电子模块，包括：
2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
3.根据权利要求2所述的电子模块，其中，
4.根据权利要求2所述的电子模块，其中，所述第一端子组与所述第二端子组相邻设置并且与所述第二端子组间隔开。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
6.根据权利要求5所述的电子模块，其中，
7.根据权利要求6所述的电子模块，还包括：
8.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述磁芯位于所述第一基板或所述第一引线框架的第一表面上或上方。
9.根据权利要求8所述的电子...
【技术特征摘要】
1.一种电子模块，包括：
2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
3.根据权利要求2所述的电子模块，其中，
4.根据权利要求2所述的电子模块，其中，所述第一端子组与所述第二端子组相邻设置并且与所述第二端子组间隔开。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
6.根据权利要求5所述的电子模块，其中，
7.根据权利要求6所述的电子模块，还包括：
8.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述磁芯位于所述第一基板或所述第一引线框架的第一表面上或上方。
9.根据权利要求8所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板或所述第一引线框架的与所述第一表面相对的第二表面上。
10.根据权利要求8所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板或所述第一引线框架的所述第一表面上。
11.根据权利要求10所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板和所述第二基板之间。
12.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述电子组件包括集成电路ic和/或电容器。
13.一种电子模块，包括：
14.根据权利要求13所述的电子模块，其中，
15.根据权利要求13所述的电子模块，其中，
16.根据权利要求13所述的电子模块，还包括第三块线圈，所述第三块线圈包括第一端子和第二端子，其中，
17.根据权利要求13所述的电子模块，其中，
18.根据权利要求17所述的电子模块，其中，
19.根据权利要求17所述的电子模块，其中，所述第一端子组中的每个端子和所述第二端子组中的每个端子连接到对应的初级导电图案。
20.根据权利要求17所述的电子模块，其中，所述第一端子组中的每个端子和所述第二端子组中的每个端子连接到对应的次级导电图案。
21.根据权利要求17所述的电子模块，其中，所述第一端子组与所述第二端子组相邻设置并且与所述第二端子组间隔开。
22.根据权利要求13所述的电子模块，其中，
23.根据权利要求22所述的电子模块，还包括：
24.根据权利要求23所述的电子模块，还包括：
25.根据权利要求13所述的电子模块，其中，所述电子组件包括集成电路ic和/或电容器。
26.根据权利要求13所述的电子模块，其中，所述磁芯位于所述第一基板或所述第一引线框架的第一表面上或上方。
27.根据权利要求26所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板或所述第一引线框架的与所述第一表面相对的第二表面上。
28.根据权利要求26所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板或所述第一引线框架的所述第一表面上。
29.根据权利要求28所述的电子模块，其中，所述电子组件位于所述第一基板和所述第二基板之间。
30.一种电...
【专利技术属性】
技术研发人员：斯科特·安德鲁·帕里什，丹下贵之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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