【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及探测器，特别涉及一种探测器以及成像装置。
技术介绍
1、能量积分探测器可采用集成了光电二极管和模数转换器(analog to digitalconverter，adc)的专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)芯片处理闪烁晶体产生的可见光。该类型探测器使用的asic芯片将光电二极管区域和adc区域分别布置在asic芯片两端，在asic边缘集成用于引线键合的焊盘。在实际的探测器制作中，需要将asic芯片粘贴到基板表面，并沿着asic宽度方向依次粘贴，构成用于可见光接收和处理的芯片阵列。随后通过引线键合工艺将asic边缘的焊盘与基板引脚连接起来。同时，为了减小因为需要在单个基板上、沿基板的长度方向粘贴较长芯片而导致的基板翘曲，一般使用较少量的芯片粘贴，并降低单个asic芯片的长度。然而，通过这种工艺方式制作的探测器减小了成像装置中探测器中asic芯片在基板的长度方向的感光元件的数量以及感光面积，导致感光面积需求大时，单个asic芯片不能够提供足够的感光面积，使得成像...
【技术保护点】
1.一种探测器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述第一成像单元(130)包括多个成像子单元(131)，所述多个成像子单元(131)在所述第一侧面沿第二方向排布，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.如权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述探测器(10)包括两个所述第一探测器组件(100)，两个所述第一探测器组件(100)沿所述第一端的端面对称排布。
4.如权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述探测器(10)还包括：
5.如权利要求4所述的探测器，其特征在于，所述第一连接件(200...
【技术特征摘要】
1.一种探测器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述第一成像单元(130)包括多个成像子单元(131)，所述多个成像子单元(131)在所述第一侧面沿第二方向排布，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.如权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述探测器(10)包括两个所述第一探测器组件(100)，两个所述第一探测器组件(100)沿所述第一端的端面对称排布。
4.如权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述探测器(10)还包括：
5.如权利要求4所述的探测器，其特征在于，所述第一连接件(200)包括第一凹槽(220)，所述第一凹槽(220)内设置有导热材料(700)，沿第三方向观察，所述第一凹槽(220)与所述第一成像单元(130)在所述第一方向上的位置至少部分重叠；沿第三方向观察，所述第一凹槽(220)与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂振，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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