一种HTCC陶瓷管壳结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种HTCC陶瓷管壳结构及其制备方法，包括瓷体，瓷体一周设置有多组内部通孔和侧壁半圆槽，内部通孔和侧壁半圆槽对应平行且数量相等，内部通孔填充有钨导电线，钨导电线内端电连接到瓷体内腔设置的键合指，外端连接到底部钨导电层，侧壁半圆槽槽表面覆盖有钨材料层，钨材料层下端连接到底部钨导电层。本发明专利技术设置配对的内部通孔和侧壁孔以实现信号传输，侧壁孔的加入，使得高频信号形成差分谐振现象，有效的改善回波损耗，解决了在单一信号传递方式中，由于阻抗不匹配导致的信号在20GHz频率范围内传输性能不佳的问题。此外，保留侧壁孔使得在芯片焊接后，能在侧壁孔形成焊料包角，从而更直观地检测焊接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种htcc陶瓷管壳结构及其制备方法，属于htcc陶瓷管壳。

技术介绍

1、随着时代的不断进步，大数据及人工智能正以前所未有的速度蓬勃发展。在这个过程中，对于芯片散热、小型化等方面的要求日益严苛。封装，作为连接外部电路和芯片的唯一桥梁，在保证芯片正常工作中发挥着至关重要的作用。

2、htcc高温陶瓷基板在众多基板中脱颖而出，它与一般的pcb基板有着显著的区别。htcc高温陶瓷基板可充当一种高性能的封装管壳，具备散热性能好、强度高等诸多优点。正因为如此，它被广泛应用于航天设备、消费电子等多个重要领域。其形态丰富多样，形状不一，主要分为csop、clcc和cdfn等多种系列。

3、其中，clcc系列陶瓷外壳更是表现出独特的优势。它具有传输线路短的特点，能够有效减少信号传输中的损耗。同时，拥有较高的可靠性，能够在各种复杂的环境下稳定工作。而且便于集成，为电子产品的小型化和多功能化提供了有力支持。这些优点使得clcc系列陶瓷外壳被广泛运用到微波射频芯片领域，为提高芯片性能、推动电子行业的发展贡献着重要力量。

4、当本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种HTCC陶瓷管壳结构，其特征在于：包括瓷体（1），瓷体（1）一周设置有多组内部通孔（2）和侧壁半圆槽（3），内部通孔（2）和侧壁半圆槽（3）对应平行且数量相等，内部通孔（2）填充有钨导电线（4），钨导电线（4）内端电连接到瓷体（1）内腔设置的键合指（5），外端连接到底部钨导电层（6），侧壁半圆槽（3）槽表面覆盖有钨材料层（7），钨材料层（7）下端连接到底部钨导电层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷管壳结构，其特征在于：侧壁半圆槽（3）直径为0.15-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷管壳结构，其特征在于：内部通孔（2）直...

【技术特征摘要】

1.一种htcc陶瓷管壳结构，其特征在于：包括瓷体（1），瓷体（1）一周设置有多组内部通孔（2）和侧壁半圆槽（3），内部通孔（2）和侧壁半圆槽（3）对应平行且数量相等，内部通孔（2）填充有钨导电线（4），钨导电线（4）内端电连接到瓷体（1）内腔设置的键合指（5），外端连接到底部钨导电层（6），侧壁半圆槽（3）槽表面覆盖有钨材料层（7），钨材料层（7）下端连接到底部钨导电层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种ht...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨震，李安江，黄韬，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：