【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物新材料领域,特别涉及一种高封装药量抗菌缓释型生物补片。
技术介绍
1、在医疗器械领域,相比于合成聚合物材料,生物材料有着独特的优势,生物材料通常具有可降解性和更低的免疫原性,而作为生物材料的脱细胞基质材料,不仅具有高的生物相容性,而且由于保留了器官的基本结构,从而可以与细胞动态的内环境更好适配,但是生物材料,尤其是脱细胞基质,由于自身材料比聚合物材料降解快,其封装的药物释放速度通常比聚合物材料快得非常多,这就导致临床应用时,治疗效果还未达到,但药物已释放完毕的情况出现。
2、专利号cn101810883b的专利公开了一种高组织相容性、长效抗感染的生物衍生材料,采用超声复乳化-溶剂挥发法制得负载了抗菌剂三氯生的聚乳酸-聚乙醇酸共聚微球,然后将交联过的脱细胞基质浸入聚乳酸微球水溶液中,一定程度上实现了抗菌剂在几周或几个月时间内的长效释放。可以了解到,为了实现长效释放,该体系中还是加入了聚合物材料;同时为了延缓释放,该体系使用了交联过的脱细胞基质,交联度越高,材料自身降解越慢。
技术实
...【技术保护点】
1.一种高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片由脱细胞基质材料封装至少两种抗生素得到;
2.根据权利要求1所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片包括至少两层连贯面层和至少一层间断面层。
3.根据权利要求1所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片的制备方法为:
4.根据权利要求3所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述间断面层的上下表面均和连贯面层存在接触面积。
5.根据权利要求3所述的高封装药
...【技术特征摘要】
1.一种高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片由脱细胞基质材料封装至少两种抗生素得到;
2.根据权利要求1所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片包括至少两层连贯面层和至少一层间断面层。
3.根据权利要求1所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述高封装药量抗菌缓释型生物补片的制备方法为:
4.根据权利要求3所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述间断面层的上下表面均和连贯面层存在接触面积。
5.根据权利要求3所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述步骤(1)中在制备连贯面层时,用水和/或亲水性抗生素的悬浮液铺设。
6.根据权利要求3所述的高封装药量抗菌缓释型生物补片,其特征在于,所述步骤(2)中在制...
【专利技术属性】
技术研发人员:程文悦,徐隽雅,王妍妍,
申请(专利权)人:卓阮医疗科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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