【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电子学与显示,具体涉及一种用于增强现实显示的集成光学芯片及其制备方法。
技术介绍
1、现有技术主要通过光波导技术、微显示器投影、全息光栅和衍射光学元件等方式解决上述问题。光波导技术通过光波导元件来实现光信号的导入和投影,但波导的设计对光的入射角和均匀性要求较高。微显示器投影通过微显示器(如lcos、dlp)与复杂光学系统配合实现图像投影,但系统往往体积较大,难以在轻薄ar设备中应用,且功耗相对较高。全息光栅和衍射光学元件这些技术可以实现光路的高效分离和重构,但在实际应用中往往受到衍射效率和散斑现象的影响,显示质量不够理想。
2、即在增强现实设备中,传统显示系统难以同时满足轻薄化、低功耗和高分辨率的要求。现有光学系统,如透镜组、棱镜或反射镜组合方式,体积庞大且功耗较高,限制了ar设备的便携性和佩戴舒适度。此外,传统光学设计在投影的均匀性、清晰度和视角范围上也存在瓶颈,难以实现与现实环境的高度融合。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种用于增强现
...【技术保护点】
1.一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特征在于:所述集成光学芯片包括第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10),所述第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10)后均顺次设有2×2多模干涉耦合器(2)、微环滤波器(3)、3个1×2多模干涉耦合器(4)、层间耦合器(5)、薄膜铌酸锂移相器(6)、移相器控制电极(8)和光栅天线阵列结构(7);
2.根据权利要求1所述的一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特征在于:所述第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10)均采用Taper结构。
...【技术特征摘要】
1.一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特征在于:所述集成光学芯片包括第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10),所述第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10)后均顺次设有2×2多模干涉耦合器(2)、微环滤波器(3)、3个1×2多模干涉耦合器(4)、层间耦合器(5)、薄膜铌酸锂移相器(6)、移相器控制电极(8)和光栅天线阵列结构(7);
2.根据权利要求1所述的一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特征在于:所述第一端面耦合器(1)、第二端面耦合器(9)和第三端面耦合器(10)均采用taper结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特征在于:所述2×2多模干涉耦合器(2)、1×2多模干涉耦合器(4)和微环滤波器(3)均采用氮化硅材料。
4.根据权利要求1所述的一种用于增强现实显示的集成光学芯片,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:余华,蒋平,陈冠宇,贺从勇,葛邦同,
申请(专利权)人:重庆大学,
类型:发明
国别省市:
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