具有接触区域的金属-陶瓷基板制造技术

本发明专利技术涉及一种金属‑陶瓷基板、一种包括金属‑陶瓷基板的电子部件以及一种用于生产金属‑陶瓷基板的方法。该金属‑陶瓷基板包括：a)陶瓷体，该陶瓷体具有主延伸平面；b)金属层，该金属层以平面方式连接至该陶瓷体，该金属层具有结构化区域，该结构化区域包括(i)部分固体材料和(ii)部分非固体材料；以及c)接触区域，该接触区域布置在该金属层上并且包含银，该结构化区域在垂直于该主延伸平面贯穿该金属‑陶瓷基板的横截面中具有几何形状，满足了以下要求：S(BC<subgt;固体</subgt;)/S(BC<subgt;总</subgt;)>60％，其中：S(BC<subgt;总</subgt;)表示点B与点C之间的线的总长度，并且S(BC<subgt;固体</subgt;)表示点B与点C之间与该固体材料相交的线的长度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种金属-陶瓷基板，所述金属-陶瓷基板包括：

2.根据权利要求1所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷体的所述陶瓷选自由氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷组成的组。

3.根据权利要求1或2所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述金属层包含铜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述固体材料含有所述金属层的金属。

5.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述非固体材料含有气相材料。

6.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，满足以下要求：

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种金属-陶瓷基板，所述金属-陶瓷基板包括：

2.根据权利要求1所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷体的所述陶瓷选自由氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷组成的组。

3.根据权利要求1或2所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述金属层包含铜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述固体材料含有所述金属层的金属。

5.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·萨特勒，R·瓦克尔，D·施尼，A·施沃贝尔，
申请(专利权)人：贺利氏电子有限两合公司，
类型：发明
国别省市：