【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器液冷系统领域，具体涉及一种用于对服务器液冷系统进行性能测试的模拟芯片发热装置及控制方法。
技术介绍
1、随着人工智能和高性能计算（hpc）芯片的发展，单芯片的功耗已经从百瓦级别跃升至千瓦级别。这种高功耗带来了严峻的散热挑战，尤其是在集成度提升和尺寸微缩的发展趋势下，芯片的平均功率密度可能达到500w/cm²，这对散热和可靠性提出了更高的要求。芯片的小型化和高度集成化导致局部热流密度大幅上升，算力的提升和速度的提高带来了巨大的功耗和发热量，制约了高算力芯片的发展。
2、现有技术中，常用的是风冷散热和液冷散热，其中液冷散热效果更佳，但整个服务器是一个比较大的系统，无法掌握液冷系统的散热能力，控制方法控制不稳定等情况。在实际应用中，液冷系统的工作环境可能复杂多变，包括不同的负载水平、环境温度和冷却液条件等，在实际环境中进行测试，可能需要大量的时间和资源，且容易受到外部因素的干扰，如果液冷系统的散热能力不足，可能会导致设备过热，甚至引发安全事故。
3、所以，如何更好地知道芯片发热过程中液冷系统的散热能...
【技术保护点】
1.一种模拟芯片发热装置，其特征在于，包括电源模块、控制模块、调压模块、发热模块、温度反馈模块；
2.根据权利要求1所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，还包括功率显示模块，所述功率显示模块与所述发热模块连接，用于显示所述发热模块的发热功率。
3.根据权利要求1所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，所述控制模块包括与所述调压模块连接的故障测试接口和故障采集接口，所述故障测试接口用于向所述调压模块发送故障测试信号，所述故障采集接口用于接收所述调压模块响应于所述故障测试信号而产生的测试反馈信号，所述控制模块还用于根据所述测试反馈信号检测所述模拟芯片发热...
【技术特征摘要】
1.一种模拟芯片发热装置，其特征在于，包括电源模块、控制模块、调压模块、发热模块、温度反馈模块；
2.根据权利要求1所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，还包括功率显示模块，所述功率显示模块与所述发热模块连接，用于显示所述发热模块的发热功率。
3.根据权利要求1所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，所述控制模块包括与所述调压模块连接的故障测试接口和故障采集接口，所述故障测试接口用于向所述调压模块发送故障测试信号，所述故障采集接口用于接收所述调压模块响应于所述故障测试信号而产生的测试反馈信号，所述控制模块还用于根据所述测试反馈信号检测所述模拟芯片发热装置是否出现故障。
4.根据权利要求3所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，所述故障测试信号和所述测试反馈信号均为脉宽调制（pwm）信号，所述控制模块用于通过比较所述故障测试信号和所述测试反馈信号的pwm波形来确定模拟芯片发热装置是否出现故障。
5.根据权利要求1所述的模拟芯片发热装置，其特征在于，所述控制模块还包括与所述调压模块连接的继电器控制接口，所述控制模块还用于通过所述继电器控制接口与控制所述调压模块与所述电源模块之...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓勇，戴智特，吴明松，黄瑞鑫，陈茜，魏帅兵，林欣健，
申请(专利权)人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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