多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。根据示例实施例的多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括连接部和从所述连接部延伸的带部，其中，所述外电极可包括电极层、导电树脂层和银(Ag)涂层，所述电极层连接到所述内电极并且包括第一导电金属和玻璃，所述导电树脂层设置在所述电极层上并且包括第二导电金属和树脂，所述银(Ag)涂层设置在所述带部的电极层和导电树脂层之间，并且所述银(Ag)涂层的平均厚度可大于等于2μm且小于等于5μm。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的图像显示装置、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上的片式电容器，并且用于将电充入其中或从其放电。

2、多层陶瓷电容器由于具有小尺寸、确保高电容且易于安装而可用作各种电子装置中的组件，并且随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的小型化和高输出功率，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求也在增加。

3、然而，陶瓷主体具有当施加外部冲击时在没有塑性变形区的情况下被破坏的性质，并且为了防止翘曲裂纹，需要一种可吸收或减轻传递到陶瓷主体的拉伸应力的结构。

4、因此，通过将添加有树脂的树脂基电极应用于外电极结构来使用抑制外部翘曲应力传递到陶瓷主体的方法，但为了进一步改善翘曲强度，正在对各种类型的结构设计和变型以及材料进行研究。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供一种具有改善的翘曲应力的多层电子组件。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层不设置在所述连接部中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层的银的平均原子百分比大于等于90at％。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层的银的平均重量百分比大于等于95wt％。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当所述带部的所述电极层的长度定义为IFL并且所述带部的所述银涂层的长度定义为L时，满足50％≤L/IFL。

6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，满足L/IFL≤80％。

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【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层不设置在所述连接部中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层的银的平均原子百分比大于等于90at％。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述银涂层的银的平均重量百分比大于等于95wt％。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当所述带部的所述电极层的长度定义为ifl并且所述带部的所述银涂层的长度定义为l时，满足50％≤l/ifl。

6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，满足l/ifl≤80％。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电金属和所述第二导电金属是相同的金属。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述第一导电金属和所述第二导电金属是铜。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括设置在所述导电树脂层上的镀层。

10.一种多层电子组件，包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：朴宣京，李彩铜，黄贞云，金渭宪，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：