【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光源单元。
技术介绍
1、在半导体的制造工艺中,对于以半导体晶片为首的被处理体进行成膜处理、氧化扩散处理、改性处理或退火处理等各种热处理。在这些热处理的执行时使用光的情况较多。这样,将使用光将被处理体加热称作“光加热”。此外,将被用于加热的光称作“加热光”。
2、作为利用光加热的将半导体晶片加热处理的装置,已知有将作为发光元件之一的led以高密度安装在基板上的加热装置。这里,已知led、ld之类的发光元件如果元件自身的温度上升则发光效率下降。因此,例如提出了下述专利文献1所记载那样的、为了将作为发光元件搭载的led冷却而在基板的与载置面相反侧具备热沉的加热装置。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2010-153734号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、这里,本专利技术人为了将发光元件更有效率并且均匀地冷却,确认了加热处理时的安装着发光元件的基板的温度分布,注意到在许多情况下在基
...【技术保护点】
1.一种光源单元,其特征在于,
2.如权利要求1所述的光源单元,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种光源单元,其特征在于,
...
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