【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机器人工装夹具应用领域，具体为一种集成电路芯片复合吸取装置。
技术介绍
1、集成电路芯片是一种微小的电子元器件，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，即我们肉眼能够看到的有很多小针脚的或者脚看不到的方形块状物体。
2、集成电路芯片通常安装在电路板上使用，电路板是电子元器件的支撑体，用于将多种电子元器件进行电气连接，芯片的制造是一个复杂的工艺流程，大致包括芯片设计、掩膜制作、半导体制造、封装和测试、成品制造，芯片的批量制造从设计到最终的产品，中间会穿插清洗、测试、沉积、腐蚀等多个工艺步骤，而不同的加工步骤之间通常使用三轴联动机构控制相应的工装夹具将一个个芯片吸附转移到专用的托盘上，然后使用托盘在整个制造流程中进行运输，托盘的设计不仅可以起到运输芯片的作用，还可以对芯片具有良好的保护效果。
3、同样功能型号的芯片也具有不同的规格尺寸，主要是因为不同设备的功率和能耗不同，体积大的芯片散热效果优于体积小的芯片，例如手机中的芯片体积小通常只有指甲大小...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片复合吸取装置，包括连接板（1），其特征在于：所述连接板（1）的底部通过设置移动机构安装有第一工装夹具（2）和第二工装夹具（3），且第一工装夹具（2）包括第一安装架（201），所述第一安装架（201）的内部转动连接有正反丝杆（202），且正反丝杆（202）的一端连接有第一驱动装置（4），并且正反丝杆（202）的外部螺纹连接有两组第一活动板（203），两组所述第一活动板（203）的底部均安装有第一吸盘（204），且两组第一吸盘（204）的侧面对称安装有夹板（205），所述第一安装架（201）的内部安装有固定板（207），且固定板（207）的内部转动连接...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片复合吸取装置，包括连接板（1），其特征在于：所述连接板（1）的底部通过设置移动机构安装有第一工装夹具（2）和第二工装夹具（3），且第一工装夹具（2）包括第一安装架（201），所述第一安装架（201）的内部转动连接有正反丝杆（202），且正反丝杆（202）的一端连接有第一驱动装置（4），并且正反丝杆（202）的外部螺纹连接有两组第一活动板（203），两组所述第一活动板（203）的底部均安装有第一吸盘（204），且两组第一吸盘（204）的侧面对称安装有夹板（205），所述第一安装架（201）的内部安装有固定板（207），且固定板（207）的内部转动连接有第一螺纹杆（208），并且第一螺纹杆（208）和正反丝杆（202）通过设置锥齿轮组（209）传动连接，所述第一螺纹杆（208）的外部螺纹连接有第二活动板（210），且第二活动板（210）的底部安装有第二吸盘（211）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第一安装架（201）的内部开设有限位槽（206），且第一安装架（201）的内部安装有第一导向杆（212），所述第一活动板（203）的外部设置与限位槽（206）相匹配的滑块，所述第二活动板（210）活动贯穿于第一导向杆（212）的外部。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述正反丝杆（202）位于第一安装架（201）的内部对称设置有两组，且两组正反丝杆（202）通过设置皮带轮传动连接，并且一组正反丝杆（202）的外部连接有第一驱动装置（4）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第二工装夹具（3）包括第二安装架（31），且第二安装架（31）的内部安装有等距变换模组（32），并且第二安装架（31）的内部转动连接有限位杆（33），所述限位杆（33）的外部活动安装有多组伸缩组件（34），且多组伸缩组件（34）的底部均安装有第三吸盘（35），并且限位杆（33）连接有第三驱动装置（6）...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文涛，邱颖芯，黄婷婷，胡二伟，
申请(专利权)人：深圳市智享产业运营有限公司，
类型：发明
国别省市：
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